臺積電是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，除穩產多年的7nm及5nm之外，今年還要量產3nm工藝，然而現在的形勢不一樣，臺積電3nm工藝今年到明年可能隻有一個客戶敢用，那就是蘋果。
臺積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝，隻不過上周的財報會議上，臺積電的說法又變，3nm量產沒那麼快，要到今年底，這可能跟臺積電第一代3nm工藝N3被客戶放棄有關。
臺積電在3nm上準備至少5種工藝，第一代3nm沒戲，N3E工藝會是量產的重點，也是多數廠商要用的工藝，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍。
對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將晶體管密度提升60％——是的，它的密度反而低於N3，所以經濟性更好。
即便N3E成本更低，但是它明年的客戶恐怕也隻有蘋果一傢，主要用於生產桌面版的M3及移動端的A17處理器。
至於其他半導體公司，Intel已經退出首發3nm工藝的爭奪，明年的14代酷睿的GPU模塊用的還是臺積電5nm工藝。
AMD今年及明年的產品不是5nm工藝就是改良版的4nm工藝，3nm Zen5雖然在路上，但2023年上市是不可能的。
NVIDIA這邊使用的是定制版的臺積電4N工藝，RTX 40系列剛開始佈局，2023一整年內都不可能再出3nm GPU，服務器CPU也是5nm工藝的。
手機廠商中，聯發科雖然首發臺積電4nm工藝，但手機市場目前是下行階段，天璣9000迭代產品還會繼續用4nm，不會冒險上3nm工藝。
高通在驍龍8+上轉單臺積電4nm工藝，今年底的驍龍8G2還是4nm，明年底的驍龍8G3現在還沒有什麼消息，但上3nm工藝的可能也非常低，除非手機行業重新恢復增長。
