7nm以後的先進節點,目前隻有臺積電、三星和Intel等廠商在玩。三星這次非常速度,6月底就投產3nm芯片,而且還用理論上更先進的GAA環繞柵極晶體管技術,號稱降低45%的功耗,減少16%的面積,同時提升23%的性能。
多個消息源稱,臺積電已經確定會在9月份量產3nm,第一傢客戶是蘋果,預計對應M2 Pro處理器。
雖然臺積電的3nm延續FinFET(鰭式場效應)晶體管,工藝指標也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%),但除蘋果,實際上還鎖定6傢超級大客戶,包括博通、AMD、Intel、聯發科、NVIDIA以及高通。
這似乎意味著,臺積電的3nm在產能、良率方面比三星靠譜很多。
不過也有觀點認為,雖然三星第一代3nm GAA不成熟,可經過市場一番摸爬滾打之後,將會積累寶貴的經驗,第二代上可以真正發力。
至於臺積電的3nm工藝,他們為客戶提供多達五種不同版本,是歷代工藝中最豐富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,每種3nm工藝的技術優勢也不同。