快科技7月14日訊，為iPhone 15 Pro系列，據稱蘋果包圓臺積電3nm多達90%的產能。
不過，業內最新消息稱，A17處理器目前的良率僅僅55%，換言之，接近一半都是廢片。
Arete Research分析師Brett Simpson還透露，蘋果非常苛刻，隻為良好的芯片付費，報廢的損失需要臺積電自己承擔。
如果參照此前所謂臺積電月產10萬片來算，隻有5.5萬片是滿足蘋果質量標準的好晶圓，一片價格1.7萬美元，臺積電要承擔的損失高達7.65億美元。
所以無論如何，臺積電都要把良率提升到70%。
從這個角度理解，似乎可以和之前業內人士的一種說法相吻合，即A17會在明年切換到成本更低、良率更高的N3E制程，取代首發的N3B制程。
據悉，IPhone 15 Pro系列定於8月量產，留給臺積電的時間不多。
蘋果包圓臺積電3nm多達90%的產能，就為iPhone 15系列的A17處理器，但目前並不順利，A17處理器目前的良率僅僅55%，也就是一半都是廢片。如果參照此前所謂臺積電月產10萬片來算，隻有5.5萬片是滿足蘋果質量標準的好晶圓，一片價
經確認會在9月份量產3nm工藝，隻是蘋果iPhone14系列用的A16處理器今年趕不上，還是使用臺積電的5nm或者改進版的4nm工藝，首發3nm的可能是M2Pro，但產量不會太多。初代的N3工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早期客戶，
iPhone 15 Pro首發搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機處理器，這顆芯片由臺積電代工。據悉，臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷，這些缺陷芯片成本將由臺積電買單，
此前有半導體專業人士分析，臺積電N3工藝目前的良品率低則60-70％，高則70-80％，與5nm工藝初期的水平類似。相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估計在10-20％左右，而且一直沒有明顯改善，芯片質量也參差不齊。對於這樣
芯片，這顆芯片采用3nm工藝，由臺積電代工。報道指出，目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落後臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。據悉，3nm是
勝負手將是3nm工藝，然而，EE Times日前踢爆臺積電3nm良率目前僅55%，同時面臨一些工具問題。若不能有效解決，將無法滿足下半年蘋果的需求。更糟糕的是，業內人士爆料，包括NVIDIA、AMD、高通和聯發科在內的TOP大客戶，均推遲
次隻有Pro版用上全新的A16芯片，標準版依然是A15。不過從目前曝光的跑分信息來看，繼續采用4nm工藝的A16也開始擠牙膏，整體性能上對比A15的提升非常有限。看來蘋果也不能在4nm工藝下帶來更強的優化，而下一步想要繼續提升性
，其他廠商都要靠後，甚至2023年都有可能是蘋果獨占。目前蘋果用的是第一代3nm，也就是N3工藝，相比於5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這是世界上最先進的技術。其他廠商要等第二代3nm，也就
線已經恢復運營。考慮到臺積電為蘋果設備提供所有定制處理器，比如搭載在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上的3納米A17 Pro芯片，其生產所需的條件包括全天候的穩定真空環境。業界對此地震可能影響蘋果設備產能供應表示擔憂。此
得三星在當時順利拿下瞭蘋果iPhone 6S系列所采用的蘋果A9處理器的超過半數訂單。但是，隨後不論是從用戶的體驗，還是專業的機構的測試都顯示，基於三星14nm工藝A9處理器的iPhone 6S在體驗與續航表現上都要弱於臺積電16nm工藝A
而是將主要精力和資源投入到核心產品CPU，以及各種新型處理器產品（如手機處理器和AI處理器），但從實際結果來看，都不理想，在CPU方面，AMD在過去5年裡，憑借架構和設計創新，以及合作夥伴臺積電的制程優勢，快速逆襲，
，柵極間距並不如N3B。不僅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，隻有70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能會略低於N3B。除采用3nm工藝，高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架
果比臺積電更強勢。蘋果在臺積電投大量產品，包括4nmA16處理器、5nmA15/M1/M2等，蘋果明確拒絕臺積電，是一場關於供應鏈主導權的暗戰。我們知道，蘋果一直是雙供應鏈模式，就是任何一個關鍵元器件的生產，都有兩個供應商供
在未來多年內一直是臺積電的第一大客戶。隨著市場對AI處理器需求的增加，英偉達在臺積電收入中的份額可能會在2024年增加，該公司已經預訂3nm制程和CoWoS封裝產能。今年，AMD在臺積電收入中的份額有希望達到10%，該公司面向