臺積電已經確認會在9月份量產3nm工藝，隻是蘋果iPhone14系列用的A16處理器今年趕不上，還是使用臺積電的5nm或者改進版的4nm工藝，首發3nm的可能是M2Pro，但產量不會太多。初代的N3工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早期客戶，比如蘋果、AMD這種，但是應用范圍較窄，隻適合制造特定的產品。
臺積電的3nm工藝要到明年的第二版N3E工藝，也就是3nm Ehanced增強版，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將晶體管密度提升60％。
盡管密度可能比如第一代的N3，但N3E工藝會是各大廠商量產所用的主力，包括蘋果的新一代處理器，如iPhone 15的17處理器、下一代的M3處理器，還有AMD未來的Zen5等等。
N3E工藝預計在2023年下半年量產，今年會有試產，日前有泄露的內部PPT顯示臺積電的N3E工藝進展非常好，良率喜人。
其中N3E工藝生產的256Mb SRAM芯片良率可達80%，移動及HPC芯片良率也是80%，環式振蕩器良率甚至能達到92%。
當然這些都是一些比較簡單的芯片，良率高也是正常的，實際的處理器包含非常復雜的電路單元，良率還要繼續打磨，不過臺積電3nm工藝沒有三星那麼激進，總體上還是很穩的。