臺積電在去年12月29日宣佈3nm良率,CEO劉德音提到,相比於5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,這將是最先進的工藝。臺積電3nm良率傳出一些雜音,稱第一代的N3工藝良率不足50%,而且投片量也非常少,隻有蘋果一傢客戶。
但是3nm真正的麻煩在於成本太貴,3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓,也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓,生產數百顆芯片。
這樣的價格也難怪臺積電3nm首發客戶隻有蘋果一傢,其他客戶,如AMD、NVIDIA、高通、聯發科等都認為太貴,並不基於推出3nm產品,至少要到2024年下班均為才會下單。
來自行業內消息人士@手機晶片達人的消息稱,臺積電也準備降價3nm,而且是所有3nm工藝都會降價,以便吸引客戶。
按照AMD之前的計劃,他們會在Zen5架構上使用3nm工藝,不過首發Zen4的會是4nm工藝,這意味著3nm Zen5架構至少也要到2024年年底。
至於GPU芯片的計劃,AMD及NVIDIA下一代架構都要等到2024年,但能否上3nm工藝還有很多未知數,畢竟5nm/4nm才用一代產品,潛力還沒挖掘完,上新一代工藝的意願不足。