在3nm工藝節點上,三星搶先臺積電在6月底完成量產,實現超越臺積電的夙願,然而三星的3nm主要問題是沒什麼客戶,這方面臺積電的3nm更占優,蘋果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下來會使用臺積電代工。
不過臺積電搶到主要的客戶也不代表就沒有隱憂,本來Intel也是臺積電3nm首發的兩大客戶之一,但前不久有消息稱Intel取消訂單,14代酷睿上的GPU模塊使用的是5nm工藝,沒有使用臺積電3nm工藝。
現在臺積電3nm工藝的唯一客戶蘋果也動搖,來自產業鏈的消息人士@手機晶片達人爆料稱,臺積電的N3工藝已經被內部放棄,因為客戶都不用,蘋果也放棄。
不過N3工藝被放棄,並不代表臺積電的3nm工藝就完,實際上N3隻是第一代3nm工藝,相比N5工藝功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。
不過N3工藝應用范圍較窄,隻適合制造特定的產品,面向超強投資能力、追求新工藝的早期客戶。
簡單來說,初代的N3工藝性能、密度都很好,但是太貴,隻適合願意燒錢的土豪客戶,比如蘋果、Intel,結果這兩傢已經不用。
初代的N3工藝放棄之後,蘋果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工藝,在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍,對比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以將晶體管密度提升60%。
N3E跟N3工藝相比,晶體管密度是下降的,但這也意味著它的成本更低,接下來會是臺積電量產3nm的主力。