三星的3nmGAA被指是“面子工程”，臺積電的3nmFinFET同樣不太順利。上周，業內人士手機晶片達人爆料，因為客戶都不用，臺積電內部決定放棄N3工藝，轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。根據臺積電路線圖，N3也就是公司的第一代3nm，N3E則是第二代。
今日晚間（8月29日），同一個爆料人透露，從蘋果員工那裡解到，他們對3nm第一個項目Ibiza效能不滿，所以取消N3 Ibiza，短期內是看不到3nm的M3終端產品。
一方面，這進一步證實臺積電N3工藝現在是無米下鍋，另一方面也暗示，無論是A16處理器還是M2 Pro/Ultra等，鐵定是無緣3nm，而是4nm。
如今，7nm以下的先進工藝實質上隻有三星、臺積電和Intel三傢能生產制造，可是隨著摩爾定律放緩，納米晶體管逼近物理極限，進展看起來越來越不樂觀。
造公司的首席執行官評論說量產將如期進行。最新公告為蘋果計劃在下一代架構上準備即將推出的M2Pro和M2Max提供更多性能。援引 Economic News Daily 報道，臺積電首席執行官魏哲傢（C.C. Wei）對 3nm 晶圓的量產復雜性做出評論。他聲
據業內人士手機晶片達人爆料，蘋果已經正式拒絕臺積電2023年的漲價要求，看起來蘋果比臺積電更強勢。蘋果在臺積電投大量產品，包括4nmA16處理器、5nmA15/M1/M2等，蘋果明確拒絕臺積電，是一場關於供應鏈主導權的暗戰。我們
快科技1月6日消息，據媒體爆料，蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場，這顆芯片首次采用臺積電N3E工藝節點。據解，已經上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺積電N3B工藝，A17 Pro也是N3B工藝。而接下來要發佈的M3 Ultra以及A18系列芯片
臺積電已經確認會在9月份量產3nm工藝，隻是蘋果iPhone14系列用的A16處理器今年趕不上，還是使用臺積電的5nm或者改進版的4nm工藝，首發3nm的可能是M2Pro，但產量不會太多。初代的N3工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早
蘋果的芯片正準備邁向3nm制程節點，不過蘋果在具體工藝的選擇上仍有待商榷。雖然臺積電（TSMC）計劃在今年下半年量產第一代N3工藝，同時英特爾因MeteorLake延期空出產能，不過蘋果似乎有所保留，並沒有選擇大規模下單。據Ni
今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發佈新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。
蘋果在WWDC2022開發者大會上發佈全新的MacBookAir，上面搭載全新一代的M2芯片，開啟M2系列自研芯片的序幕。蘋果的M2系列芯片的開發和量產計劃正有序進行，同時M3芯片的研發工作也提上日程。據ctee報道，蘋果今年9月份將開始量
的3nm主要問題是沒什麼客戶，這方面臺積電的3nm更占優，蘋果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下來會使用臺積電代工。不過臺積電搶到主要的客戶也不代表就沒有隱憂，本來Intel也是臺積電3nm首發的兩大客戶之一，但前不久有消息稱In
今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook
日消息，據 Digitimes 報道，為即將推出的 A17 和 M3 芯片，蘋果已經 100% 占據臺積電目前所有的 N3 產能，而高通、聯發科正在後面排隊。除此之外，臺積電更省電的 N3E 工藝即將投產。預計，新一代 A17 Bionic 芯片將專門用於即將推
臺積電3nm工藝今年到明年可能隻有一個客戶敢用，那就是蘋果。臺積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝，隻不過上周的財報會議上，臺積電的說法又變，3nm量產沒那麼快，要到今年底，這可能跟臺積電第一代3nm工藝N3被
快科技5月7日消息，蘋果將於北京時間今晚10點舉辦特別活動，屆時將推出全新的iPad Pro、iPad Air、Apple Pencil等新品。據報道，全新iPad Pro將率先搭載蘋果自研M4芯片，這也是該芯片的首度亮相。據解，M4芯片將采用臺積電N3E制程，
M3系列是蘋果公司首次采用臺積電下一代3nm工藝批量生產的處理器。最新的14英寸和16英寸MacBookPro機型總共可以配置三種M3芯片，但據一位分析師估計，僅生產最新SoC所需的成本就高達10億美元。分析師傑伊-戈德伯格（Jay Goldberg）
作為M2芯片的直接繼任者，最新消息稱M3芯片的核心設計已經啟動。而且這款芯片預估將會在2023年下半年發佈。援引CommercialTimes報道，M3芯片的內部代號為“Malma”，將會在臺積電的N3E工藝架構上量產。N3E 是 N3 工藝的增強版本，