今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。
爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。
據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支持創新的臺積電FINFLEX架構。
借助FINFLEX架構，設計人員可以為同一個芯片上的這些功能模塊選擇最佳的工藝配置，優化每個模塊同時不會影響其他模塊。
總而言之，無論從PPA（功率、性能、面積），以及上市和量產時間，加上一開始就考慮實現基於FINFLEX技術的定制配置，臺積電認為其N3制程節點在工藝技術上將處於領先水平，可以為任何產品提供最廣泛且靈活的設計范圍。
今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發佈新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。
快科技1月6日消息，據媒體爆料，蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場，這顆芯片首次采用臺積電N3E工藝節點。據解，已經上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺積電N3B工藝，A17 Pro也是N3B工藝。而接下來要發佈的M3 Ultra以及A18系列芯片
看，臺積電去年量產的3nm制程工藝，在量產初期主要是為蘋果，代工用於iPhone的A17仿生芯片及Mac和iPad的M3芯片。作為臺積電多年的大客戶，蘋果是臺積電先進制程工藝量產後一到兩年內的主要客戶，在7nm和5nm制程工藝是如此，在
快科技5月23日消息，據媒體報道，iPad Pro首發M4芯片後，蘋果Mac mini也會跳過M3芯片，直接從M2躍升至M4，新品最快會在今年年底登場。據悉，Mac mini標準版搭載M4芯片，高配版搭載M4 Pro芯片。此前爆料顯示，蘋果M4系列規劃三個版本
快科技5月6日消息，據MacRumors報道，蘋果將在今年下半年量產M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。與此同時，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基於臺積電3nm工藝制程打造。因此，臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的
據MacRumors報道，蘋果將在今年下半年量產M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。與此同時，下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基於臺積電3nm工藝制程打造。因此，臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的產能要求，搭載M3芯片
快科技8月7日消息，今年蘋果iPhone 15系列用的A17處理器會首發3nm工藝，後續將要發佈的M3系列芯片也將會采用臺積電3nm，蘋果將是今年臺積電唯一的3nm客戶，這一速度領先對手Intel和AMD。據爆料，蘋果將在10月份推出M3系列芯片。
根據工商時報消息，臺積電TSMC將於2022年底開始為蘋果量產3nm芯片。M2Pro將成為首批使用臺積電3nm工藝制作的新品。此前，彭博社MarkGurman提到蘋果下一代14英寸和16英寸MacBookPro、高端Macmini都會搭載M2Pro芯片。這些新款Mac會在今年
明年有望推出的OLED屏iPad Pro，有外媒在報道中表示，如果蘋果保持每年都進行更新的節奏，明年所搭載的芯片，就可能是自研的M4。蘋果公司自研基於Arm架構的M系列芯片，目前已到M2系列，首款M2在去年6月份推出，搭載M2 Pro或M2 M
4月21日消息，據外媒報道，蘋果自研M系列芯片中的M2系列，目前已經到M2 Pro和M2 Max，若遵循M1系列4款的組合，後續就隻剩下M2 Ultra，隨後登場的就將是M3系列。對於蘋果的M3芯片，知名蘋果產品分析師郭明錤，是預計將用於13英寸M
3納米"N3B"工藝隻有一個客戶，那就是蘋果公司，但在2024年，一份新的報告指出，由於該半導體制造商的目標是為其長期支持的尖端節點增加更多的合作夥伴，預計該類別的收入將出現兩位數的增長。據悉，隨
快科技3月29日消息，據媒體報道，蘋果M3 Ultra是重新設計的芯片，而不是由兩顆M3 Max拼接而成。眾所周知，上一代芯片M2 Ultra采用UltraFusion架構，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個。UltraF
來更強的表現。據悉，臺積電第一代3nm工藝是N3B，目前是蘋果A17 Pro、M3系列芯片獨占。臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預計將比N3B應用更廣泛，而且良率更高，成本更低。除前面提到的聯發科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系
根據知名分析師郭明錤的透露，蘋果公司計劃在明年對iPad系列產品線進行升級，將采用3nm芯片。目前，iPad Pro采用最新的M2芯片，因此郭明錤所說的3nm芯片應該指的是由臺積電代工生產的M3芯片。 與5nm制程相比，3nm制程的邏輯密