根據工商時報消息,臺積電TSMC將於2022年底開始為蘋果量產3nm芯片。M2Pro將成為首批使用臺積電3nm工藝制作的新品。此前,彭博社MarkGurman提到蘋果下一代14英寸和16英寸MacBookPro、高端Macmini都會搭載M2Pro芯片。這些新款Mac會在今年底或明年初發佈。
此外,為明年 iPhone 15 Pro 設計的 A17 仿生芯片和 M3 芯片也會采用 3nm 工藝。明年的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 將搭載 M3 芯片。
對於 iPhone 和 Mac,蘋果從臺積電 5nm 工藝升級為 3nm 工藝意味著芯片性能更快,能耗更低。目前,蘋果已經完成從 Intel 芯片到自研芯片的轉換,除 Mac Pro 和 高端 Mac mini 沒有提供蘋果芯片版本。