第二款3nm工藝芯片 蘋果M3處理器已在路上:最高18核


快科技6月11日消息,上周的WWDC大會上,蘋果發佈15寸MacBook Air筆記本,用上M2處理器,國內售價10499元起。

此前傳聞這次大會上蘋果會首發M3處理器,然而實際上發佈的是M2 Ultra,還是5nm工藝的,M3會使用臺積電3nm工藝,但是今年讓位於iPhone 15的A17處理器,M3明年才會上市,是蘋果第二款3nm芯片。

最新消息顯示,M3處理器已經在測試中,雖然會升級3nm工藝,但是CPU及GPU核心數不會變,依然是最多8核CPU、10核GPU,總計18個核心。

考慮到3nm工藝才剛開始量產,蘋果選擇這麼少的核心試水也是可以理解的,畢竟M3隻是開始,後面還會有M3 Pro、M3 Max及M3 Ultra,未來堆出來24核CPU、76核GPU是輕松的。

首發M3處理器的產品還是Mac電腦,包括MacBook Air 13/15、MacBook Pro 13及iMac等,其中iMac是2020年發佈的,還是M1處理器,是時候升級。


相關推薦

2023-08-08

8月7日消息,今年蘋果iPhone 15系列用的A17處理器會首發3nm工藝,後續將要發佈的M3系列芯片也將會采用臺積電3nm,蘋果將是今年臺積電唯一的3nm客戶,這一速度領先對手Intel和AMD。據爆料,蘋果將在10月份推出M3系列芯片。按照蘋

2024-03-08

最大升級點是搭載全新的M3芯片,這顆芯片采用臺積電3nm工藝,是行業內第一款3nm PC處理器。在去年下半年,MacBook Pro系列率先升級M3芯片,現在MacBook全系產品都邁入3nm工藝時代。值得註意的是,內置的M3處理器根據配置不同有所

2024-05-21

息,手機晶片達人爆料,聯發科天璣9400將采用臺積電3nm工藝制程,這顆芯片由vivo全球首發。據悉,聯發科天璣9400采用Blackhawk黑鷹架構,基於Armv9指令集打造,Armv9被稱為Arm十年來最重要的創新成果。基於ARMv9指令集,Arm引入新的

2022-08-23

窄,隻適合制造特定的產品。臺積電的3nm工藝要到明年的第二版N3E工藝,也就是3nm Ehanced增強版,在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍,對比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者

2023-11-13

蘋果打算在M3、M3Pro和M3Max之後推出更多3nm芯片,下一個版本將是該公司功能最強大的M3Ultra。盡管此前有報道稱,這款面向桌面的頂級AppleSilicon芯片尚未進入更廣泛的測試階段,但它可能配備高達80核的GPU,這也是這傢科技巨頭在

2023-11-03

M3系列是蘋果公司首次采用臺積電下一代3nm工藝批量生產的處理器。最新的14英寸和16英寸MacBookPro機型總共可以配置三種M3芯片,但據一位分析師估計,僅生產最新SoC所需的成本就高達10億美元。分析師傑伊-戈德伯格(Jay Goldberg)

2023-06-12

一名資深記者認為CPU核心和GPU核心同M2芯片相當,但制程工藝將會由M2芯片的5nm提升至3nm。同蘋果此前推出的M2芯片一樣,M3芯片也將會用於蘋果的多款Mac產品,除15英寸版MacBook Air,預計還將用於13英寸版MacBook Air、13英寸版MacBook P

2024-03-03

這款設備首次采用蘋果M3芯片,這是行業內第一款采用3nm工藝制程的PC芯片,MacBook Air由此邁入3nm時代。資料顯示,蘋果M3芯片集成250億個晶體管,遠高於M2的200億個,單核性能比M2快17%,多核性能快21%,GPU性能提升15%。並且M3芯片

2023-01-21

報道指出,蘋果M3芯片代號是Palma,會率先采用臺積電3nm工藝制程,這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm工藝相比,相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%

2023-10-31

省電。說到省電,蘋果公司的 M3 系列芯片將采用 3 納米工藝,這與 iPhone 15 Pro 內的 A17 Pro 非常相似。我們期待在新款 MacBook Pro 中首次亮相的 M3 芯片上看到一些能效改進。蘋果公司承諾,M3 芯片的多線程性能與 M1 芯片相同,但

2023-11-07

的是,根據最新的報道,M3Ultra將是蘋果公司在尖端制造工藝上量產的第四款SoC,但它還沒有進入廣泛的測試階段,這表明它的推出還需要一段時間。如果蘋果堅持使用相同的"UltraFusion"工藝,將兩顆M3 Max處理器通過高速總

2024-05-10

性能提升歸因於蘋果公司在 M4 上采用臺積電的第二代 3nm 工藝,但各種調查結果顯示,蘋果公司在這次發佈的 M4 上采用 ARMv9 架構。簡而言之,新的蘋果芯片現在可以高效地運行更復雜的任務,這也是它在 Geekbench 6 中獲得高單核

2022-08-30

晶片達人爆料,因為客戶都不用,臺積電內部決定放棄N3工藝,轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。根據臺積電路線圖,N3也就是公司的第一代3nm,N3E則是第二代。今日晚間(8月29日),同一個爆料人透露,從蘋果員工那裡解

2022-10-17

晶圓代工廠,除穩產多年的7nm及5nm之外,今年還要量產3nm工藝,然而現在的形勢不一樣,臺積電3nm工藝今年到明年可能隻有一個客戶敢用,那就是蘋果。臺積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝,隻不過上周的財報會議上