快科技8月7日消息,今年蘋果iPhone 15系列用的A17處理器會首發3nm工藝,後續將要發佈的M3系列芯片也將會采用臺積電3nm,蘋果將是今年臺積電唯一的3nm客戶,這一速度領先對手Intel和AMD。
據爆料,蘋果將在10月份推出M3系列芯片。按照蘋果M系列以往的產品線佈局,M3系列至少有M3、M3 Pro、M3 Max,甚至可能還有M3 Ultra。
報道指出,蘋果M3芯片將采用臺積電3nm工藝,相較於5nm制程,3nm制程的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不僅如此,臺積電3nm工藝采用創新的FINFLEX架構,這是一種全新的標準單元結構,首次被臺積電引入到3nm中,實現全節點的邏輯密度增加。
基於臺積電3nm工藝制程打造的M3和M3 Pro芯片規格已經被曝光,其中M3芯片配備8核CPU和10核GPU,與上一代M2保持一致,其中8核CPU由4顆高性能核心和4顆高能效核心組成。
M3 Pro則是由12核CPU和18核GPU組成,相比M2 Pro的10核CPU、16核GPU,前者的CPU核心和GPU核心都有所增強,配合臺積電最新的3nm制程,其性能表現值得期待。