今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發佈新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。
報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。
臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支持創新的臺積電FINFLEX架構。
借助臺積電FINFLEX技術，將3nm工藝的效能以及密度進一步提升，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區塊。
值得註意的是，今年下半年登場的蘋果A17芯片也將會采用臺積電3nm工藝，這顆芯片會被應用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上，而標準版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16芯片。
臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相
蘋果的M3芯片，在今年上半年可能不會量產，他是預計在下半年才會量產，略早於M3 Pro和M3 Max。蘋果M2系列中的首款，也就是M2芯片，是在去年6月6日的全球開發者大會上推出的，M3此前也被預計將在今年6月份的全球開發者大會上
采用臺積電3nm工藝，是行業內第一款3nm PC處理器。在去年下半年，MacBook Pro系列率先升級M3芯片，現在MacBook全系產品都邁入3nm工藝時代。值得註意的是，內置的M3處理器根據配置不同有所差異，高配擁有8核CPU、10核GPU以及16核神經
產時間相比於M2X架構的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產品線上。N3E作為臺積電3nm工藝中的簡化版本，在原有N3基礎上減少EUV光罩層數，從25層減少到21層，雖然邏輯密度
快科技6月11日消息，上周的WWDC大會上，蘋果發佈15寸MacBook Air筆記本，用上M2處理器，國內售價10499元起。此前傳聞這次大會上蘋果會首發M3處理器，然而實際上發佈的是M2 Ultra，還是5nm工藝的，M3會使用臺積電3nm工藝，但是今年讓
程工藝，就還需要等待一段時間。在蘋果的產品中，今年下半年將推出的iPhone 15系列中的兩款高端版所搭載的A17仿生芯片，是預計將由臺積電采用3nm制程工藝代工。13英寸MacBook Air和24英寸iMac所搭載的M3芯片，預計也是臺積電的這
5 Pro系列的A17仿生芯片將采用3nm制程工藝，13英寸和15英寸MacBook Air及13英寸MacBook Pro將搭載的M3芯片，預計也將采用這一制程工藝。報道還顯示，在蘋果3nm制程工藝大單的推動下，臺積電有能力將整體的產能利用率，保持在70%甚至
藝的選擇上仍有待商榷。雖然臺積電（TSMC）計劃在今年下半年量產第一代N3工藝，同時英特爾因MeteorLake延期空出產能，不過蘋果似乎有所保留，並沒有選擇大規模下單。據Nikkei報道，蘋果目前的目標是成為明年首傢使用臺積電N3
片的核心設計已經啟動。而且這款芯片預估將會在2023年下半年發佈。援引CommercialTimes報道，M3芯片的內部代號為“Malma”，將會在臺積電的N3E工藝架構上量產。N3E 是 N3 工藝的增強版本，采用 3nm 工藝。消息稱與 N5 相比，據說 N3
艦性能，成為安卓第一。按照慣例，天璣9400將會在今年下半年登場，最新的規格已經曝光。據博主數碼閑聊站爆料，天璣9400目前測試的樣片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核架構，相比9300升級一顆X5超大核，極限性能會更強。同時，
快科技1月6日消息，據媒體爆料，蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場，這顆芯片首次采用臺積電N3E工藝節點。據解，已經上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺積電N3B工藝，A17 Pro也是N3B工藝。而接下來要發佈的M3 Ultra以及A18系列芯片
品。此前，彭博社MarkGurman提到蘋果下一代14英寸和16英寸MacBookPro、高端Macmini都會搭載M2Pro芯片。這些新款Mac會在今年底或明年初發佈。此外，為明年 iPhone 15 Pro 設計的 A17 仿生芯片和 M3 芯片也會采用 3nm 工藝。明年的 MacBook Air 和
快科技5月6日消息，據MacRumors報道，蘋果將在今年下半年量產M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。與此同時，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基於臺積電3nm工藝制程打造。因此，臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的
據MacRumors報道，蘋果將在今年下半年量產M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。與此同時，下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基於臺積電3nm工藝制程打造。因此，臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的產能要求，搭載M3芯片