蘋果M3芯片2023下半年量產 基於臺積電3nm工藝打造

快科技5月6日消息，據MacRumors報道，蘋果將在今年下半年量產M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。與此同時，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基於臺積電3nm工藝制程打造。因此，臺積電無法同時滿足M3和A17芯片的

臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相

告，稱這個數字似乎被誇大。他們表示，考慮到臺積電向蘋果提供業界最小芯片的量產和交付時間表，其生產良率最多為50%。按照媒體所說，因為在第一代3nm上折戟，三星正在大力投入到第二代工藝的研發中。報告披露，三星第

積電不斷提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更是可能給臺積電帶來巨幅的營收增長。近日，中國臺灣《工商時報》報道稱，臺積電3nm工藝完成技術研發及試產工作後，第三季度下旬投片量就會開

快科技8月7日消息，今年蘋果iPhone 15系列用的A17處理器會首發3nm工藝，後續將要發佈的M3系列芯片也將會采用臺積電3nm，蘋果將是今年臺積電唯一的3nm客戶，這一速度領先對手Intel和AMD。據爆料，蘋果將在10月份推出M3系列芯片。

產的3nm芯片當中的晶圓代工廠商。雖然臺積電將會在今年下半年量產3nm工藝，但是其依然是基於FinFET晶體管架構，臺積電將會在2nm制程工藝上才會采用GAA技術，量產時間則將會是在2025年。三星晶圓代工業務主管Siyoung Choi表示：

程工藝，就還需要等待一段時間。在蘋果的產品中，今年下半年將推出的iPhone 15系列中的兩款高端版所搭載的A17仿生芯片，是預計將由臺積電采用3nm制程工藝代工。13英寸MacBook Air和24英寸iMac所搭載的M3芯片，預計也是臺積電的這

根據知名分析師郭明錤的透露，蘋果公司計劃在明年對iPad系列產品線進行升級，將采用3nm芯片。目前，iPad Pro采用最新的M2芯片，因此郭明錤所說的3nm芯片應該指的是由臺積電代工生產的M3芯片。 與5nm制程相比，3nm制程的邏輯密

產時間相比於M2X架構的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產品線上。N3E作為臺積電3nm工藝中的簡化版本，在原有N3基礎上減少EUV光罩層數，從25層減少到21層，雖然邏輯密度

，因為客戶都不用，臺積電內部決定放棄N3工藝，轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。根據臺積電路線圖，N3也就是公司的第一代3nm，N3E則是第二代。今日晚間（8月29日），同一個爆料人透露，從蘋果員工那裡解到，他們對3nm

明年有望推出的OLED屏iPad Pro，有外媒在報道中表示，如果蘋果保持每年都進行更新的節奏，明年所搭載的芯片，就可能是自研的M4。蘋果公司自研基於Arm架構的M系列芯片，目前已到M2系列，首款M2在去年6月份推出，搭載M2 Pro或M2 M

蘋果的M3芯片，在今年上半年可能不會量產，他是預計在下半年才會量產，略早於M3 Pro和M3 Max。蘋果M2系列中的首款，也就是M2芯片，是在去年6月6日的全球開發者大會上推出的，M3此前也被預計將在今年6月份的全球開發者大會上

藝的選擇上仍有待商榷。雖然臺積電（TSMC）計劃在今年下半年量產第一代N3工藝，同時英特爾因MeteorLake延期空出產能，不過蘋果似乎有所保留，並沒有選擇大規模下單。據Nikkei報道，蘋果目前的目標是成為明年首傢使用臺積電N3

今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發佈新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。