臺積電3nm工藝！蘋果iPad Pro將首發3nm芯片

自研的A18 Pro仿生芯片。據爆料，蘋果A18 Pro仿生芯片基於臺積電最新一代N3E工藝制程打造，此前量產的A17 Pro首發采用的是臺積電N3B工藝。業內人士稱，臺積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差，基於這些原因，N3B不會成為臺積電的主

蘋果的A17芯片開始量產，采用臺積電3nm工藝，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max即將首發這款芯片，在下個月正式開始量產，這是臺積電第一代3nm工藝，臺積電還開發N3E、N3P、N3X和N3S等節點。臺積電N3B具有45nm的CGP，與N5相比縮小0.88

臺積電今年為多傢合作夥伴準備增強型3nm節點，其中有幾傢是蘋果的競爭對手，但這傢半導體巨頭依然將會從後者那裡獲得最大的營收推動力，最新的一份報告稱，蘋果的訂單將增加50%。這很可能是因為蘋果今年的幾款SoC將采用

發機型暫定在10月中旬。據悉，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。去年，蘋果率先切入3nm工藝，A17 Pro成為全球首顆3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。據爆料，臺積電規劃

2月27日消息，據MacRumors報道，蘋果A17芯片會使用臺積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭載。據悉，N3是臺積電第一代3nm工藝，仍然采用FinFET結構器件。按照臺積電的說法，相較N5制程，N3邏輯密度增加約60%，或相

的M3芯片。報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗

4月20日消息，數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。據悉，臺積電規劃多達

時間，也有可能無法趕上M4，進而采用M3芯片。在代工商臺積電的3nm制程工藝在去年年底開始商業化量產之後，蘋果今年也將推出采用這一制程工藝的芯片。外媒在報道中也提到，蘋果今年將推出搭載3nm制程工藝代工芯片的硬件

15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載A17仿生芯片，這顆芯片基於臺積電3nm工藝打造，這是業界第一款3nm手機芯片。具體而言，iPhone 15 Pro首發搭載的蘋果A17仿生芯片采用臺積電N3B工藝，這是臺積電第一代3nm工藝，臺積電還開發N3E、N3P、N3

蘋果公司目前采用臺積電的3nm工藝制造其幾款芯片，並且可能會在幾代iPhone中堅持使用這種制造工藝。根據最新報道，iPhone17將不會是首款采用尖端2納米節點制造的A系列SoC的產品。這意味著預計在2025年推出的A19Pro將維持使用3納

器會首發3nm工藝，後續將要發佈的M3系列芯片也將會采用臺積電3nm，蘋果將是今年臺積電唯一的3nm客戶，這一速度領先對手Intel和AMD。據爆料，蘋果將在10月份推出M3系列芯片。按照蘋果M系列以往的產品線佈局，M3系列至少有M3、M3

的A17仿生芯片，這是蘋果首款3nm制程工藝的芯片。據解，臺積電在進行3nm制程工藝代工的同時，也會重點推進他們更先進的2nm制程工藝的研發及量產。目前，臺積電的2nm工藝技術研發已經基本完成，將首次上馬GAA全環繞柵極技術

片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝

Pad Pro搭載的是M2芯片，因此郭明錤提到的3nm芯片應該就是臺積電代工的M3。相較於5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。基於臺積電3nm工藝打造的M3芯片配備8核CPU