iPhone 15 Pro首發！蘋果A17芯片曝光：采用臺積電N3B工藝

據媒體報道，蘋果明年登場的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將首發搭載自研的A18 Pro仿生芯片。據爆料，蘋果A18 Pro仿生芯片基於臺積電最新一代N3E工藝制程打造，此前量產的A17 Pro首發采用的是臺積電N3B工藝。業內人士稱，臺積電N3B的

，采用臺積電3nm工藝，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max即將首發這款芯片，在下個月正式開始量產，這是臺積電第一代3nm工藝，臺積電還開發N3E、N3P、N3X和N3S等節點。臺積電N3B具有45nm的CGP，與N5相比縮小0.88倍，在性能上也將實現

6月25日消息，據外媒報道，分析師和研究機構預計，蘋果今年下半年將推出的iPhone 15系列智能手機中的兩款高端版，也就是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，將搭載由臺積電采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，預計是蘋果首款3nm制程工

據爆料，蘋果將在9月份發佈iPhone 15系列，其中iPhone 15 Pro首發搭載蘋果A17放生芯片，這顆芯片采用臺積電3nm工藝，是2023年唯一一款3nm手機芯片。在蘋果之後，高通公司也將會切入到3nm工藝，2024年登場的高通驍龍8 Gen4將會使用臺

快科技8月8日消息，據報道，iPhone 15 Pro首發搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機處理器，這顆芯片由臺積電代工。據悉，臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷，這些缺

款8 Gen 4旗艦將於10月發佈。而按照以往慣例，小米15有望首發。另據@數碼閑聊站 透露，目前驍龍8 Gen 4低頻工程機跑分參考價值不高，最新樣片自研架構Nuvia 2 6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K/10K，CPU和GPU理論性能提升都還是比較大

nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。據悉，臺積電規劃多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節點，A17 Pro使用的便是N3B。今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二

據最新報道，蘋果iPhone 15 Pro系列手機在其發佈前曾被預計將搭載A17仿生芯片，但最終發佈的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max並未使用這一芯片，而是使用A17 Pro芯片，這與此前A系列芯片的命名規則有所不同。此前，蘋果iPhone 15 Pro系列

積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時代。與蘋果A17 Pro采用N3B工藝不同，高通驍龍8 Gen4采用臺積電N3E工藝，據解，臺積電N3E不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣9400也是采用N3E工藝）。相比之下，蘋果A17

2月27日消息，據MacRumors報道，蘋果A17芯片會使用臺積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭載。據悉，N3是臺積電第一代3nm工藝，仍然采用FinFET結構器件。按照臺積電的說法，相較N5制程，N3邏輯密度增加約60%，或相

高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片都將會采用N3E工藝。爆料提到首發機型還是老隊友，也就是首發天璣9300的vivo，按產品規劃來推測，天璣9400將由X系列迭代機型首發。需要註意的是，該系列目前序號已經到X100，下一代命名不知是否會

mp;amp;quot;機型受到相當好的評價，但標準機型在銷售方面蘋果卻表現得很艱難。這部分是由於今年的型號缺乏改變帶來的影響。雖然關於iPhone15系列的具體細節都很少，但我們現在聽到關於2024年iPhone16系列核心配置的的細節。iPho

A17 Pro等芯片使用的是臺積電N3B工藝。這顆芯片由Mac Studio首發搭載，新品最快會在今年年中登場。

今日消息，據MacRumors報道，蘋果計劃在2023年下半年發佈新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3芯片。報道指出，蘋果M3芯片代號是Palma，會率先采用臺積電3nm工藝制程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。