快科技8月9日消息,據爆料,蘋果將在9月份發佈iPhone 15系列,其中iPhone 15 Pro首發搭載蘋果A17放生芯片,這顆芯片采用臺積電3nm工藝,是2023年唯一一款3nm手機芯片。
在蘋果之後,高通公司也將會切入到3nm工藝,2024年登場的高通驍龍8 Gen4將會使用臺積電3nm制程。
值得註意的是,蘋果A17芯片使用的是臺積電第一代3nm工藝N3B,高通公司的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E。
據悉,臺積電規劃多達五種3nm工藝,分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首個3nm節點,已經量產。N3E是N3B的增強版,但從臺積電已經披露的技術資料來看,柵極間距並不如N3B。
不僅如此,第一代3nm N3B成本高、良率低,隻有70%-80%之間,這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷,而N3E良率高、成本低,性能會略低於N3B。
除采用3nm工藝,高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構,屆時高通將用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構方案,這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。
按照慣例,高通驍龍8 Gen4將會在2024年Q4登場,屆時安卓陣營旗艦將會集體邁進3nm時代。