就在最近，我們偶然發現一些圍繞驍龍8Gen3的新鮮規格信息，而現在，有關驍龍8Gen4的消息已經開始流傳。在2024年，高通的旗艦SoC應該是第一個采用定制Nuvia內核的產品。
據稱，由於在臺積電的N3E工藝上大規模生產，該芯片不僅具有高能效，而且其傳聞中的多線程數據顯示出令人印象深刻的躍升，提供比蘋果M2更高的性能。
根據傳聞中的數據，Nuvia內核，也稱為Oryon，可以為驍龍8 Gen4代提供高達40%的多核性能提升。
隨著蘋果似乎獲得臺積電為其產品提供的大部分3納米芯片，Revegnus在他的推文中表示，驍龍8 Gen4將基於制造商N3E工藝，即第二代3納米節點。該版本預計將比第一代產品的性能和能效數據有所提高，據該消息人士稱，證據似乎就在多核數據中。
據稱，與驍龍8 Gen3相比，驍龍8 Gen4不僅放棄ARM的CPU設計，轉而采用其定制的Oryon內核，而且據說這一轉換將帶來高達40%的多核性能提升。Revegnus在推文中指出，驍龍8 Gen3在Geekbench 5的多線程基準測試中可以達到6500分，但在同一測試中，驍龍8 Gen4可以突破9000分大關，在這個過程中超過M2。作為參考，M2在Geekbench 5中可以達到8,800至9,000分。
傳聞中的驍龍8 Gen4與驍龍8 Gen3的性能數據對比
根據推文中列出的規格，高通公司將配備兩個"Nuvia Phoenix"性能核心和六個"Nuvia Phoenix M"效率核心。然而，官方名稱可能是基於Oryon，因為Nuvia是高通收購的開發這些定制CPU設計的公司名稱。兩代芯片組之間的單核分數差距隻有15%，所以蘋果的A18仿生處理器有可能在這一項測試中毫不費力地擊敗它，盡管現在評論它還為時過早。
然而，與可能用於智能手機的驍龍8代不同，驍龍8cx第4代可能將為小巧輕便的筆記本提供動力，這要歸功於一次廣泛的規格泄露，其中談到NVMe、外部GPU支持等。
雖然這一最新傳言讓我們感到興奮，但Revegnus並沒有為這些數字提供任何證據，所以在我們能夠確認這些細節之前，請謹慎對待。