雖然驍龍8 Gen 3還沒有發佈，就已經有下一代產品的信息。據外媒爆料，高通將使用臺積電的第二代3納米技術N3E來制造驍龍8 Gen4處理器。據悉，高通將放棄ARM的CPU設計，而是采用Oryon核心方案，這個方案原本是為PC芯片定制的，因此多核性能將提升40%。
高通計劃在驍龍8 Gen 4處理器中使用兩個Nuvia Phoenix性能核心和六個Nuvia Phoenix M能效核心。根據曝光的數據，驍龍8 Gen4處理器的單核得分為2070分，多核得分為9100分，遠超過蘋果M2芯片的單核1500分和多核5500分。
高通驍龍8 Gen 4要憋大招，據外媒爆料的消息，高通將使用臺積電的第二代3納米技術N3E來制造驍龍8 Gen4處理器，借助臺式機芯片的設計方案來實現CPU性能的大幅提升。爆料稱，高通將采用Oryon核心方案，這個方案原本是為PC芯片定
3月27日，據WccfTech報道，高通驍龍8Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構，開始應用自研的Oryon核心，最多能帶來40%的多核性能提升。目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8Gen4將采用臺積電的N3E工藝
高通公司為Galaxy旗艦智能手機推出的驍龍8Gen3是特制的高級版本，專為三星及其最新的GalaxyS24系列設計，這款略有調整的SoC采用略微超頻的Cortex-X4內核和Adreno750GPU。這些改進在3DMark的SolarBay測試中得到驗證，驍龍8Gen3特制版的性能
高通公司計劃明年為智能手機推出驍龍8Gen4，搭載該公司首款定制的Oryon內核。我們一方面期待這些CPU的設計帶來驚喜，並有可能與蘋果的A系列芯片組相媲美，但有傳言稱，我們還應該關註該芯片的全新Adreno830GPU。雖然沒有提供
在2023年11月。從時間上來看，Redmi K70系列將會是首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機之一。預計Redmi K70 Pro會配備驍龍8 Gen3芯片，而Redmi K70可能會搭載驍龍 8 Gen 2芯片，至於Redmi K70E是否會使用驍龍8 天璣9000等新一代芯片尚未可知。
於5月10日發佈的時候，高通這邊似乎並沒有要拿出第二代驍龍8 的跡象，反而是加快推進驍龍8 Gen3。本周，一份最新爆料給出驍龍8 Gen3的Geekbench 6和安兔兔v9跑分。其中，GB6單核2563，多核7256；安兔兔總分171萬，其中GPU單元高達85
如果高通公司的發佈歷史可以作為參考的話，驍龍8代Gen2將有可能在2022年第四季度發佈。如果你想知道正式發佈的確切時間，該芯片制造商可能已經留下瞭一個明顯的線索：可能比去年的驍龍8代Gen1早兩個星期發佈。驍龍峰會（S
就在最近，我們偶然發現一些圍繞驍龍8Gen3的新鮮規格信息，而現在，有關驍龍8Gen4的消息已經開始流傳。在2024年，高通的旗艦SoC應該是第一個采用定制Nuvia內核的產品。據稱，由於在臺積電的N3E工藝上大規模生產，該芯片不僅
處理器Exynos 2500上邁出一大步，會超過高通的旗艦處理器驍龍8 Gen4。根據知情人士透露，Exynos 2500在能效和原始性能方面都要優於其競爭對手驍龍8 Gen4。三星今年的Exynos 2400已經能夠跟上高通驍龍8 Gen3的步伐。而在Exynos 2500上三星
艦處理器不遠，發哥這邊有天璣9300系列，高通這邊的是驍龍8Gen3（簡稱驍龍8G3），工藝依然是4nm改進，但架構會升級。驍龍8G3的型號將為SM8650，首次采用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於高通驍龍8 Gen2
乎沒有什麼懸念。據爆料，K60系列至少有兩款，一款搭載驍龍8+，一款搭載第二代驍龍8，最高支持120W有線閃充，目前已經獲得3C認證，很快就會發佈。
按照慣例，將於今年發佈的高通驍龍8 Gen3已經完成研發，部分OEM廠商可能已經拿到初代的工程樣品進行測試和研發。新的爆料稱，驍龍8Gen3超大核升級為Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，還將首次采用1 5 2的架構設計，將一顆小核升
高通新一代旗艦處理器驍龍8Gen3已經來，到底它的性能表現如何呢？按照高通公佈的信息看，驍龍8Gen3包含1個3.3GHzx4核心+3個3.15GHzA720核心+2個2.96GHzA720核心+2個2.27GHzA520核心，GPU性能提升35%。從實際性能看，驍龍8 Gen 3的安兔兔跑分
c電腦。蘋果打通這條路，高通也再次沖擊PC市場，此前的驍龍PC處理器本質上還是手機版驍龍改良而來，但高通在花費14億美元收購Nuvia公司，後者由來自蘋果的多位高級架構師創立的新企業。高通打造的新一代PC處理器將使用自