高通驍龍8 Gen 4要憋大招，據外媒爆料的消息，高通將使用臺積電的第二代3納米技術N3E來制造驍龍8 Gen4處理器，借助臺式機芯片的設計方案來實現CPU性能的大幅提升。爆料稱，高通將采用Oryon核心方案，這個方案原本是為PC芯片定制的，多核性能將提升40%。
高通計劃在驍龍8 Gen 4處理器中使用兩個Nuvia Phoenix性能核心和六個Nuvia Phoenix M能效核心。根據曝光的數據，驍龍8 Gen4處理器的單核得分為2070分，多核得分為9100分，遠超過蘋果M2芯片的單核1500分和多核5500分。
部代號為DM3。S23的主要看點之一是這次全系搭載驍龍8 Gen2芯片，不在韓國、歐洲等地鋪貨Exynos芯片，據說Exynos團隊正在反思重建，等待2024年三星第二代3nm工藝成熟後再推出迭代處理器。另一個看點則是UFS 4.0閃存，三星已經確認
雖然驍龍8 Gen 3還沒有發佈，就已經有下一代產品的信息。據外媒爆料，高通將使用臺積電的第二代3納米技術N3E來制造驍龍8 Gen4處理器。據悉，高通將放棄ARM的CPU設計，而是采用Oryon核心方案，這個方案原本是為PC芯片定制的，因
泛的測試，他稱贊 Galaxy 版驍龍 8 Gen 3 在 3DMark Solay Bay 中超越競爭對手，最終獲得 9165FPS 的成績，而 M2 為 8781FPS，性能相差 4%。更令人印象深刻的是，Galaxy 的驍龍 8 Gen 3 的功耗比 M2 更低，效率比蘋果的 5nm 芯片高出 35%。遺憾的
蘋果公司是在2020年的雙十一，亮出的M1芯片，算下來剛好是三年。所以蘋果的“矽計劃”（AppleSilicon）也剛好推出三年，當年的M1亮相，完全是大殺四方的屠龍少年形象，5nm制程、160億晶體管，並直接將Mac電腦的CPU性能提升3.5倍
件方面強大算力的A系列處理器甚至iPad產品線加入M桌面級芯片，以及近幾年佈局在iPhone和iPad產品線中的LIDAR激光傳感器，都是為迎接AR/VR生態的到來做準備。
面期待這些CPU的設計帶來驚喜，並有可能與蘋果的A系列芯片組相媲美，但有傳言稱，我們還應該關註該芯片的全新Adreno830GPU。雖然沒有提供詳細的規格信息，但3DMarkWifeExtreme的早期結果稱，驍龍8Gen4的下一代圖形處理器比蘋果的M
息，博主數碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，後置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。從配置來看，Redmi K70 Pro最受關註的參數就是
升。目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8Gen4將采用臺積電的N3E工藝或第二代3納米工藝節點，可提供更高的性能和更低的功耗。據博主Revegnus的爆料，而驍龍8 Gen 4將采用兩個“Nuvia Phoenix”性能核
年第四季度發佈。如果你想知道正式發佈的確切時間，該芯片制造商可能已經留下瞭一個明顯的線索：可能比去年的驍龍8代Gen1早兩個星期發佈。驍龍峰會（Snapdragon Summit）是一個年度會議，高通在會上展示其一直在研究的最新
的產品。據稱，由於在臺積電的N3E工藝上大規模生產，該芯片不僅具有高能效，而且其傳聞中的多線程數據顯示出令人印象深刻的躍升，提供比蘋果M2更高的性能。根據傳聞中的數據，Nuvia內核，也稱為Oryon，可以為驍龍8 Gen4代提
快科技4月21日消息，據國外媒體報道，三星將在下一代手機處理器Exynos 2500上邁出一大步，會超過高通的旗艦處理器驍龍8 Gen4。根據知情人士透露，Exynos 2500在能效和原始性能方面都要優於其競爭對手驍龍8 Gen4。三星今年的Exynos 2
安兔兔跑分達到216萬，遠超iPhone 15 Pro的152萬，甚至還要超越搭載M2的iPad Pro 6。GPU的表現就更強，3DMark光追達到8800+，蘋果A17 Pro已經完全沒法對抗，而在Aztec 1440P測試中，甚至遠超蘋果M1。至於GeekBench 6.1表現，單核最高達到2325，
就發佈，但驍龍X65即便到今年底依然是非常先進的5G基帶芯片。驍龍X65采用4nm工藝生產，是全球首個符合3GPP Release 16規范的5G基帶，下行速率第一次達到10Gbps。有這款芯片，基於高通驍龍處理器的PC電腦除Wi-Fi之外，還支持5G上網
合作夥伴提供驍龍8Gen4，以趕上該公司在10月份發佈旗艦芯片組。最新的傳言稱，SoC將於4月份定型，樣品預計將於6月份交付給OEM廠商。這將為各公司的產品研發提供充足的時間，為明年采用高通公司首款3納米芯片的高端智能手