高通公司（Qualcomm）正在按計劃向其手機合作夥伴提供驍龍8Gen4，以趕上該公司在10月份發佈旗艦芯片組。最新的傳言稱，SoC將於4月份定型，樣品預計將於6月份交付給OEM廠商。這將為各公司的產品研發提供充足的時間，為明年采用高通公司首款3納米芯片的高端智能手機做好準備。該傳言還深入探討驍龍8Gen4的規格。
大部分細節此前已有報道，但@negativeonehero還是為那些不解情況的人提供一份摘要。從韓國論壇 DC Inside 上獲得的信息顯示，驍龍 8 Gen 4 的主頻為 4.00+ GHz，為部分廠商定制的超頻版也有可能出現。下一代三星 Galaxy 旗艦機型的驍龍 8 Gen 4 很可能會采用這種略有升級的配置，不過爆料者並未提及這一點。
驍龍 8 Gen 4 之前據說測試頻率為 4.00GHz，傳言將采用臺積電的 3 納米"N3E"工藝量產，最新消息稱該芯片的功耗仍然相對較高。功耗高的原因可能是芯片組在測試時沒有使用高效內核，因為早些時候曾提到隻使用高性能內核。這種 CPU 集群將提供令人印象深刻的多核性能，但代價是功耗飆升。
目前尚不清楚驍龍 8 Gen 4 是否會比驍龍 8 Gen 3 消耗更多的功率，但傳言稱，即將推出的芯片組的 AI 和 DSP 計算性能將是前代產品的近兩倍。最新信息還提到 Adreno 830 GPU，我們之前也討論過它，並分享據稱的性能數據，據說該圖形處理器在 3DMark Wild Life Extreme 中比蘋果的 M2 更快。
當然，這些數據隻有在第一批基於消費者的性能樣本出現在未來的基準測試結果中時才能得到驗證。在此之前，我們建議讀者謹慎對待所有這些數據。