快科技3月1日消息,高通公司確認,驍龍8 Gen4會在10月份登場。
據爆料,高通驍龍8 Gen4於4月份完成設計,6月份將會交付手機廠商測試,9月份開始大規模量產。
爆料還指出,高通驍龍8 Gen4的CPU頻率高達4GHz,同時集成Adreno 800系列GPU,現階段功耗較高,後續可能會調整CPU頻率。
對比驍龍8 Gen3,驍龍8 Gen4有大幅升級,這顆芯片基於臺積電3nm工藝制程打造,是高通第一款3nm手機芯片,這意味著安卓陣營正式步入3nm時代。
並且驍龍8 Gen4放棄Arm公版架構設計方案,采用自研Oryon內核,包含2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心,性能會有大幅提升。
按照慣例,首批驍龍8 Gen4終端將在10月份陸續登場,小米有可能會再次拿到驍龍8 Gen4的全球首發權。