高通在YouTube上意外展示正在安裝軟件的驍龍 8 Gen4參考設備

富人們的日常生活智能體驗。持續耕耘可穿戴設備平臺的高通，今天也正式推出全新一代芯片平臺，並且和智能手機移動平臺一樣，啟用全新的命名方式：第一代驍龍W5+、第一代驍龍W5。高通的可穿戴平臺已經發展5年多，得到小

3月27日，據WccfTech報道，高通驍龍8Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構，開始應用自研的Oryon核心，最多能帶來40%的多核性能提升。目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8Gen4將采用臺積電的N3E工藝

高通公司對實現混合現實技術的方案並不陌生，但隨著合作廠商對智能眼鏡的推動，這傢芯片制造商選擇將重點放在增強現實（AR）上。今天發佈的SnapdragonAR2Gen1平臺是其第一款專門為AR設計的平臺，旨在讓智能眼鏡真正開始實用

快科技7月25日消息，高通今天在活動上正式宣佈：高通Oryon CPU即將登陸驍龍移動平臺，新一代移動遊戲體驗由此開啟。內部測試許久，終於正式官宣，驍龍8 Gen4將搭載自研Oryon CPU。據此前爆料，驍龍8 Gen4的自研超大核頻率沖到4.2

，而現在，有關驍龍8Gen4的消息已經開始流傳。在2024年，高通的旗艦SoC應該是第一個采用定制Nuvia內核的產品。據稱，由於在臺積電的N3E工藝上大規模生產，該芯片不僅具有高能效，而且其傳聞中的多線程數據顯示出令人印象深

在高通公司一年一度的驍龍峰會上，高通公司的一些手機合作夥伴總是會露面，透露他們的哪些終端將采用下一代旗艦芯片。從歷史上看，小米總是第一個宣佈其明年的高端產品，而據爆料者稱，這傢中國制造商在發佈其首款驍

提升都還是比較大的，首發機型暫定在10月中旬。據悉，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。去年，蘋果率先切入3nm工藝，A17 Pro成為全球首顆3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭

7月20日早間消息，高通正式發佈4nm新款芯片，用於可穿戴設備的驍龍W5Gen1和驍龍W5+Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品（驍龍wear4100）相比，功耗降低50%，性能提高兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。以續航為例，高通

LPDDR6規范將於今年晚些時候敲定，這意味著包括高通、聯發科和蘋果在內的多傢手機制造商將在其未來的手機中集成這一技術。不過，有傳言稱，即將推出的驍龍8Gen4將領先於所有競爭對手，因為它將獲得對下一代內存的支持。

在去年11月份的驍龍技術峰會上，高通就其PC(個人電腦)芯片發佈最新進展。高通稱，由Nuvia團隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。根據曝光，這款芯片的型號為驍龍8cxGen4，@KubaWojciechowski在最近分享其詳細的參數

博主數碼閑聊站爆料，iQOO 13將會采用一塊2K純直屏，搭載高通過驍龍8 Gen4平臺，並配備3X潛望長焦、單點超聲波屏下指紋，還將支持IP68防塵防水，內置超大尺寸X軸線性馬達。從配置來看，iQOO 13將會是最強悍的驍龍8 Gen4直屏手機

高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在使用臺積電（TSMC）的尖端技術制造移動芯片組方面可能要比蘋果落後一代，但據傳這兩傢公司將在明年正式發佈驍龍8Gen4和Dimensity9400時縮小差距。一位消息人士稱，這兩款SoC都將使用臺積電

中。事實上，下一代Windows可能會在未來幾個月內問世。高通公司似乎正在利用這種可能性來推銷其基於驍龍XElite的系統。在 10 月份的一次活動中，高通公司推出Snapdragon X Elite SoC，稱其新型計算平臺將是為 Windows 打造的最"智

快科技4月20日消息，數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。據悉，臺積電規