高通公司計劃明年為智能手機推出驍龍8Gen4，搭載該公司首款定制的Oryon內核。我們一方面期待這些CPU的設計帶來驚喜，並有可能與蘋果的A系列芯片組相媲美，但有傳言稱，我們還應該關註該芯片的全新Adreno830GPU。雖然沒有提供詳細的規格信息，但3DMarkWifeExtreme的早期結果稱，驍龍8Gen4的下一代圖形處理器比蘋果的M2還要快10%。
雖然爆料人 Revegnus 沒有提供 3DMark Wild Life Extreme 的截圖，但他聲稱 Adreno 830 在同一測試中獲得的分數比蘋果 M2 高出 10%。需要註意的是，M2 有兩個版本，每個版本都有不同數量的 GPU，最高配置的 GPU 內核可達 10 個。據說 Adreno 830 得分為 7200 分，這與采用 8 核 GPU 的 M2 之間 10% 的性能差異相吻合。
3DMark的Wild Life Extreme旨在將智能手機和平板電腦芯片組推向熱極限，測試它們的效率水平，並展示它們如何在一段時間內處理持續的工作負載。據傳，明年推出的驍龍 8 Gen 4 和聯發科 Dimensity 9400 都將采用臺積電的 3nm 工藝量產，因此與驍龍 8 Gen 3 和即將推出的 Dimensity 9300 相比，我們預計它們的能效將有所提高。
Adreno 830 的測試結果是我們首次接觸到的，因此工程樣品很可能是在受控環境下進行測試的，在這種環境下，芯片幾乎不需要任何降頻操作，也沒有緊湊而散熱差的設備外形來限制其性能，因此這些芯片可以大顯身手。不過，當明年驍龍 8 Gen 4 出現在多款Android旗艦智能手機上，並在各種高濕度氣候條件下進行測試時，這將是全新的挑戰。
該爆料者還提供高通 2024 年高端SoC 的一些 Geekbench 5 單核和多核跑分成績，雖然這些成績也令人印象深刻，但我們建議讀者謹慎對待所有這些信息，我們將在稍後提供更多更新。畢竟現在認真對待這些說法還為時過早，尤其是在第一波搭載驍龍 8 Gen 3 處理器的手機尚未上市的時候。