高通高管確認驍龍8 Gen4 10月發佈 自主Nuvia架構提升巨大

日消息，在2024巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2024）上，高通高級副總裁兼首席營銷官唐莫珂東（Don McGuire）宣佈：將於2024年10月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發佈旗艦產品驍龍8 Gen4平臺，我知道你們已經都等不及。”其還表示，

提升都還是比較大的，首發機型暫定在10月中旬。據悉，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。去年，蘋果率先切入3nm工藝，A17 Pro成為全球首顆3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭

快科技3月1日消息，高通公司確認，驍龍8 Gen4會在10月份登場。據爆料，高通驍龍8 Gen4於4月份完成設計，6月份將會交付手機廠商測試，9月份開始大規模量產。爆料還指出，高通驍龍8 Gen4的CPU頻率高達4GHz，同時集成Adreno 800系列GPU

快科技5月25日消息，手機晶片達人爆料，高通驍龍8 Gen4基於臺積電3nm工藝制程打造。目前手機廠商已經在測試驍龍8 Gen4，從各傢跑分來看，驍龍8 Gen4領先對手聯發科天璣9400，但是後者勝在更省電。據悉，驍龍8 Gen4最大變化是采

快科技1月22日消息，高通將在今年10月份推出驍龍8 Gen4，對比上代平臺，驍龍8 Gen4有大幅升級。最重要的是升級點之一是工藝，驍龍8 Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時代。與蘋果A17 Pro采用

今年秋天，高通將提前發佈驍龍8 Gen3，1 5 2 8核心，而到明年的驍龍8 Gen4，高通將首次告別Arm架構，改為自研的Nuvia Phoenix。此前消息稱，驍龍8 Gen4將集成2個性能核心、6個能效核心，組成8核心規格，最新曝料顯示，驍龍8 Gen4會有

3月27日，據WccfTech報道，高通驍龍8Gen4處理器將不再使用ARM的CPU核心架構，開始應用自研的Oryon核心，最多能帶來40%的多核性能提升。目前，蘋果已經使用上臺積電的大部分第一代3納米芯片制程，而驍龍8Gen4將采用臺積電的N3E工藝

，而現在，有關驍龍8Gen4的消息已經開始流傳。在2024年，高通的旗艦SoC應該是第一個采用定制Nuvia內核的產品。據稱，由於在臺積電的N3E工藝上大規模生產，該芯片不僅具有高能效，而且其傳聞中的多線程數據顯示出令人印象深

見面。據悉，這款新機將首次搭載驍龍8 Gen4平臺，並采用高通自研的Nuvia架構。真我GT7 Pro是realme GT系列的最新迭代產品，它不僅在性能和影像方面表現出色，還具備頂級屏幕、閃充續航以及外觀設計等方面的超越之作。此外，博

電3nm工藝，是2023年唯一一款3nm手機芯片。在蘋果之後，高通公司也將會切入到3nm工藝，2024年登場的高通驍龍8 Gen4將會使用臺積電3nm制程。值得註意的是，蘋果A17芯片使用的是臺積電第一代3nm工藝N3B，高通公司的驍龍8 Gen4將會采

快科技1月25日消息，據博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4目前內測進度不錯，直曲雙旗艦可能9月就會進入量產階段”。據悉，驍龍8 Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝，而且CPU核心將不再使用Arm公版架構，而是采用自主研發

快科技4月20日消息，數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。早在去年，蘋果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。據悉，臺積電規

博主數碼閑聊站爆料，iQOO 13將會采用一塊2K純直屏，搭載高通過驍龍8 Gen4平臺，並配備3X潛望長焦、單點超聲波屏下指紋，還將支持IP68防塵防水，內置超大尺寸X軸線性馬達。從配置來看，iQOO 13將會是最強悍的驍龍8 Gen4直屏手機

機一體性更強，視覺觀感更好。核心配置上，小米15搭載高通驍龍8 Gen4平臺，這顆芯片采用高通自研Nuvia CPU架構，CPU為2 6的設計，並基於臺積電第二代3nm工藝制程打造，後置5000萬徠卡三攝，這將是小米最強悍的旗艦。值得註意的