快科技1月25日消息,據博主數碼閑聊站透露,高通驍龍8 Gen4目前內測進度不錯,直曲雙旗艦可能9月就會進入量產階段”。
據悉,驍龍8 Gen4移動平臺首次采用臺積電3nm工藝,而且CPU核心將不再使用Arm公版架構,而是采用自主研發的Nuvia架構,預計其CPU和GPU性能將顯著提升。爆料中提到的新機大概率就是小米15系列,直曲雙旗艦”是這兩年小米一直堅持的策略,而小米15系列很可能再次拿下驍龍8 Gen4的首發。
其中,小米15的部分參數此前已經曝光,搭載6.36英寸華星直屏,分辨率為2760*1200,也就是1.5K,全屏峰值亮度達到1400nit。
支持最新的分區1-120Hz LTPO刷新率,屏幕可以分區域來定義刷新率,IC功耗節省15-20%。
另外,新屏幕將繼續維持四邊極窄的方案,推測邊框會維持目前的1.61mm左右,但會實現物理四等邊。
值得註意的是,今年小米龍晶玻璃隻用在Pro版本上,明年大概率會下放到標準版。
龍晶玻璃的維氏硬度達到860 HV0.025,作為對比,iPhone 15系列上的超瓷晶玻璃硬度為814 HV0.025,華為昆侖2代是830 HV0.025。