高通驍龍7系新平臺SM7675的詳細參數規格公佈


博主數碼閑聊站曝光高通驍龍7系新平臺SM7675的詳細參數規格。據悉,高通SM7675采用三叢集架構設計,超大核是Cortex-X4,CPU主頻是2.8GHz,大核是Cortex-A720,小核是Cortex-A520,GPU是Adreno732,頻率800MHz以上。

從架構設計來看,SM7675與高通驍龍8 Gen3“同宗同源”,後者包含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。

因此,SM7675可以看作是“驍龍8 Gen3青春版”,CPU頻率有所降低,功耗控制更優秀。

跑分方面,高通SM7675安兔兔極限跑分能達到170萬分,這是高通史上最強悍的驍龍7系平臺。

據解,Redmi、歐加等都將使用這顆芯片,其中Redmi有望全球首發SM7675,首發機型是Redmi Note 13 Turbo,新品將於3月份登場。


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