與競爭對手相比，Pixel8和Pixel8Pro所采用的TensorG3迄今表現仍令人失望，這使得Google必須轉而采用完全定制的解決方案，以與蘋果的A系列和即將推出的驍龍8Gen4相抗衡。遺憾的是，傳言中的TensorG5還需要一段時間才能面世，但根據最新消息，它將采用臺積電的N3E工藝量產，高通和聯發科的下一代SoC也是采用這種工藝制造的。
有傳言稱，Tensor G4 將采用臺積電的 4nm 工藝量產，但 Revegnus 認為，Google將再次堅持使用三星。首先，Google的芯片訂單有限，因為其 Pixel 系列的出貨量遠不如蘋果的 iPhone 15 系列。此外，由於一些問題，Tensor G4 將是 Tensor G3 的小幅升級，這也是我們之前討論過的問題，該芯片的代號為"Zuma Pro"。
在 Tensor G5 上，Google可能打算放棄三星的代工廠和芯片組設計，完全專註於定制解決方案，並可能利用臺積電的 N3E 工藝。據傳，在 2024 年，驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 都將采用臺積電的 3 納米工藝生產，這比 Tensor G5 超前整整一代，據說 Tensor G5 最早將於 2025 年面世。要知道，除定制 CPU 之外，據傳Google還將為 Tensor G5 開發內部 GPU，從而提升其整體性能。
這意味著首個定制 SoC 解決方案將在 Pixel 10 和 Pixel 10 Pro 上推出，而 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 將被視為前代產品的小幅升級，至少在討論芯片代際時是這樣。Revegnus 談及的大部分信息在過去都曾出現過，不過Google傾向於采用哪種臺積電制造工藝尚未得到證實。考慮到據說 N3E 比 N3B 有更高的良品率，價格也更合適，其他公司等待並下訂單也是合情合理的。
希望Google能結束不斷推出速度較慢的 Tensor 芯片組的窘境，專註於不僅在 CPU 和 GPU 原始性能上超越競爭對手，而且在能效和 AI 功能上也能超越競爭對手的產品。