快科技7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自傢的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。
從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基於三星Exynos魔改而來，隻有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自傢的技術。
但從Tensor G5開始，谷歌將實現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經進入到流片階段。
所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環節處於芯片設計和芯片量產的中間階段，是芯片制造的關鍵環節。
如果流片成功，就可以據此大規模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，並進行相應的優化設計。
按照計劃，谷歌Tensor G5將在明年正式登場，由Pixel 10系列首發搭載。
分析師表示，Tensor G5是谷歌重要的裡程碑事件，代表谷歌Pixel在手機硬件領域實現重大突破，同時將挑戰iPhone，這將是谷歌爭奪高端市場的關鍵一步。
手機低內存和低電池容量的情況下獲得最大的性能提升。蘋果公司從開始研發自傢芯片至今已經經歷數十年的時間，華為也通過長期的磨練積累豐富的芯片制造經驗。然而，如果谷歌想要真正發揮其自研芯片的潛力，還需要花費
望，這使得Google必須轉而采用完全定制的解決方案，以與蘋果的A系列和即將推出的驍龍8Gen4相抗衡。遺憾的是，傳言中的TensorG5還需要一段時間才能面世，但根據最新消息，它將采用臺積電的N3E工藝量產，高通和聯發科的下一代S
快手近日推出自研SoC芯片SL200，目前已進入內測階段。這一芯片是快手加強雲端智能視頻處理能力的重要一步。采訪中，快手高級副總裁、Streamlake業務負責人於冰對第一財經記者表示，StreamLake是一個快手獨立業務部門，跟主業
CPU 和 GPU 可能都由這傢廣告巨頭開發，這種做法將使它與蘋果處於同一陣營，但我們無法對其性能或效率發表評論。不過，此前有報道稱，Google可能會轉向臺積電來量產 Tensor G5，原因可能是這傢臺灣巨頭擁有比競爭對手三星更
代號為Tokay的谷歌手機現身Geekbench跑分網站，這款設備搭載的是谷歌TensorG4芯片，是谷歌史上最強悍的5G芯片。Geekbench5跑分網站顯示，谷歌TensorG4單核成績是1082，多核成績是3121，可能是工程機緣故，TensorG4跑分略低。據悉，谷歌Te
程工藝以及消費者的信心，這對所有公司都是一個很大的挑戰。結果如何尚未可知，但作為消費者，還是希望蘋果和高通的挑戰者們可以更多、更強。
2月14日消息，據外媒報道，知情人士稱，谷歌在研發數據中心芯片方面取得進展，這一進展意味著該公司可能在2025年開始使用新芯片，這是該公司尋求擊敗其競爭對手亞馬遜雲服務（AWS）的關鍵努力。據外媒報道，谷歌的服務
Google之前為其Pixel系列智能手機和最近的平板電腦準備的Tensor處理器芯片或多或少都是基於三星之前推出的ExynosSoC。TensorG3獨特的9核CPU集群很可能是基於韓國巨頭已取消的Exynos2300，因此完全可以認為即將發佈的TensorG4與Exynos2400有
不一定能湊效。Google似乎仍然堅持站在三星這邊，下一代Tensor SoC將采用三星的4nm工藝。不過Google的訂單規模明顯少於高通，因此不能給三星帶來多少優勢。有研究機構表示，三星的先進工藝產能嚴重落後於臺積電，僅為對方的
蘋果 A15 Bionic，因而明年有望繼續向高通驍龍 8 Gen 2 發起挑戰。不過與席卷全球的高通驍龍相比，聯發科天璣系列僅在少數市場比較知名，意味著該公司需要付出更多時間和努力，才能拓展到其它市場。
nm工藝至關重要，計劃2024年下半年問世，而且會用它來跟臺積電、三星搶代工市場。在這方面，Intel之前已經跟ARM達成協議，雙方將基於1.8nm工藝進行優化ARM處理器，雖然具體產品不確定，但Intel已經拿到先進工藝移動處理器的入
它采用臺積電的5納米工藝制造，有1050億個晶體管，比AMD挑戰英偉達的AI芯片MI300X的1530 億個晶體管少約30%。當時有媒體評論稱，Maia 100可能和英偉達的芯片正面對決，成為英偉達芯片的替代品。微軟主管Azure硬件系統和基礎設施
上周，蘋果發佈會正式召開，許多果粉按耐不住激動的心情，熬夜到凌晨看完發佈會。有沒有感到驚喜先不說，每年都要熬夜到凌晨觀看發佈會，可是苦不少果粉。日前，美國另一傢手機大廠宣佈，新機將於10月6日23:00發佈，雖
半導體設備業內人士指出，臺積電先進制程訂單飽滿，除蘋果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片臺積電。消息人士指出，臺積電近期已成為網通大廠、汽車以及手機大廠的投片首選。車用領域，臺積電