谷歌自研芯片樣品交付臺積電:下半年亮相


據可靠供應鏈消息,谷歌已向京元電子交付自研芯片樣品,該公司將為谷歌的芯片測試提供服務。測試工作預計將在今年年中開始。

根據傳聞,谷歌計劃在下半年發佈新款Pixel 9系列旗艦手機,該款手機將搭載名為Tensor G4的芯片。這款芯片是谷歌與三星合作開發的,基於三星Exynos處理器進行改進而成。

而明年推出的Pixel 10系列手機將會搭載真正意義上的谷歌自研芯片。這款芯片將由臺積電代工生產,並采用臺積電的3nm工藝制程技術。預計這顆芯片將帶來更高的能效比和更強大的性能表現。

業內人士指出,廠商通過研發自傢芯片可以更好地控制手機軟硬件,並實現電池優化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片,自研芯片可以在智能手機低內存和低電池容量的情況下獲得最大的性能提升。

蘋果公司從開始研發自傢芯片至今已經經歷數十年的時間,華為也通過長期的磨練積累豐富的芯片制造經驗。然而,如果谷歌想要真正發揮其自研芯片的潛力,還需要花費相當長的時間來調整智能手機產品。

一旦谷歌成功研發出自研芯片,其安卓系統與芯片的協同運作也將為谷歌的Pixel系列手機帶來一定優勢。


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