上月，三星已搶先舉辦首批3nmGAA芯片的交付儀式。這傢韓國電子巨頭聲稱——與現有FinFET工藝相比，基於環柵晶體管技術的下一代芯片，最終有望將面積縮減多達35%、並帶來30%性能提升和50%功耗削減。與此同時，另一傢全球芯片代工巨頭臺積電（TSMC）也曾表示，其將於2022下半年開始量產3nm芯片。
最新消息是，臺積電首席執行官 CC Wei 於近日接受《南華早報》采訪時承認 —— 在全球擴張推動下，該公司正面臨延期交付的問題。
不過就算受到供應鏈不暢和其它因素拖累，臺積電仍將很快生產超先進的 3nm 芯片。CC Wei 在一場年度技術論壇上說到：
起初看到汽車制造商受到缺芯的困擾，大傢還在想該行業竟然沒有充分理解到芯片的重要性。
但後來臺積電自己的設備供應商也遇到交付延期的問題，並告知它們同樣受到元件和芯片短缺的影響。
事實證明，過去多年，全球諸多行業都沒有意識到供應鏈管理的重要性 —— 就連臺積電自己也沒做好這項工作。
在意識到這方面的問題之後，臺積電正努力確保相關計劃的穩步推進，其中就包括在 2022 年內將其 3D 芯片堆疊技術（SOIC）投入量產。
最後，如果一切順利，蘋果和英特爾將成為臺積電 3nm 先進工藝的首批芯片代工客戶。
另一方面，全球存儲芯片巨頭和第二大芯片代工巨頭三星表示，其 2nm 工藝節點正處於早期開發階段、且有望於 2025 年投入量產。