先進工藝過剩 臺積電計劃關閉部分EUV光刻機以節電

此前有消息稱由於先進工藝產能過剩，臺積電計劃今年底將部分EUV光刻機關機，以便節省電費支出，臺積電日前也回應，表示不評論市場傳聞。臺積電稱，本公司針對機臺設備皆有年度規劃，並依循計劃，在不影響正常營運的前

缺貨、漲價，玩傢至今都心有餘悸，銳龍7000這次又上更先進的5nm工藝，缺貨問題是否重演？AMD的回應是不會，CEO蘇姿豐之前在采訪中就已經確認，這一次AMD在晶圓、基板以及後端方面都大幅提升產能，隨著Zen4的推出，預計不會

、對華禁令等一系列重大事件，光刻機從一種不為人知的先進制造設備，一躍成為大眾的新聞熱點。在這當中，荷蘭光刻機廠商ASML幾乎是繞不開的存在。原因並不復雜，因為 ASML 是全球唯一一傢有能力制造先進 EUV 光刻機的公司

日消息，據媒體報道，臺積電正全力以赴，加速安裝對2nm工藝量產至關重要的EUV光刻機。為滿足這一高端生產需求，臺積電計劃在今明兩年接收超過60臺EUV光刻機，預計投資總額將超過123億美元（折合人民幣約894億元）。隨著ASML

導體產業發展的目標，其中明確寫道，截至2030年，歐洲先進和可持續半導體的生產總值將至少占全球生產總值的20%，攻克2納米工藝。一場新的競爭已經開始。目前對於2納米制程還處於研發階段，隻是在頭部效應顯著的半導體行

近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA

在半導體工藝上超越Intel，後者在14nm節點之前都是全球最先進的半導體公司，然而在10nm節點面臨各種困難，給對手可乘之機。Intel在這個過程中是如何被超越的？CEO基辛格日前接受采訪，特別提到Intel在EUV光刻工藝上的選擇錯誤

這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申這一路線，尤其是意欲通過未來的14A1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制

、200、197、196、192、205和184億美元。不得不說，臺積電的先進制程居功至偉，在2020年第一季度，7nm制程占比為35%；而截至2022年第一季度，最新的5nm和7nm先進節點已為其營收貢獻瞭“半壁江山”。對此，北京半導體行業協會副秘

從成為自動駕駛等新一代技術核心的尖端半導體制造來看，全世界已開始被2傢企業壟斷。那就是臺積電（TSMC）和荷蘭的半導體制造設備企業ASML（阿斯麥爾）。甚至形成沒有這兩傢企業就無法生産尖端産品的狀況。世界是否做好

工更精密的半導體芯片，生產效率也更高，它也是2nm及更先進工藝的必要條件。韓國設備商透露，現款EUV光刻機的訂貨價是2000~3000億韓元（約合10~16億元人民幣），而高NA EUV光刻機的報價翻番到5000億韓元（約合26億元）。據解，

PC 要求將繼續推動研發工作，以提高半導體工藝路線圖和先進（異構）封裝技術中的邏輯密度。下圖則展示臺積電對電源效率的不懈關註。所示架構不僅說明 5G（很快，6G）將在我們使用的設備中普及的程度，而且還說明“邊緣

代高NAEUV光刻機，但是臺積電一直不為所動，可能要到1nm工藝時代才會跟進。Intel計劃將高NAEUV光刻機用於Intel18A後的制程節點，也就是超過1.8nm，時間大概在2026-2027年。Intel此前公佈的路線圖上，18A之後已經安排三個新的制程節點

藝微調到可以大規模生產時，臺積電和三星已經在生產更先進的半導體。技術上的落後對美國產生更深層次的影響，因為臺積電還向華為等中國公司供貨。從2019年開始，EUV技術制造的芯片被搭載在華為智能手機上。這麼一來，