前不久AMD正式發佈銳龍7000處理器，定於9月27日開始上市，6核售價299美元起，16核的銳龍97950X還降價100美元，性價比大增。由於上一代的銳龍5000發佈之後沒多久就遭遇產能危機，導致產品缺貨、漲價，玩傢至今都心有餘悸，銳龍7000這次又上更先進的5nm工藝，缺貨問題是否重演？
AMD的回應是不會，CEO蘇姿豐之前在采訪中就已經確認，這一次AMD在晶圓、基板以及後端方面都大幅提升產能，隨著Zen4的推出，預計不會出現任何供應限制的問題。
AMD這次為何敢拍胸脯保證不會缺貨？實際上也跟臺積電有極大關系，因為時代變，之前兩年是芯片缺產能，然而今年下半年開始市場需求不足，芯片產能又大增，臺積電現在要發愁的是5nm產能利用率。
來自供應鏈的消息稱，由於5nm芯片的利用率下降，臺積電不得不考慮關閉部分EUV光刻機，該公司總計擁有大約80臺EUV光刻機，計劃今年底關閉其中的4臺，畢竟EUV光刻機日耗電3萬度，運行成本很高。
此前有消息稱由於先進工藝產能過剩，臺積電計劃今年底將部分EUV光刻機關機，以便節省電費支出，臺積電日前也回應，表示不評論市場傳聞。臺積電稱，本公司針對機臺設備皆有年度規劃，並依循計劃，在不影響正常營運的前
有ASML公司才能生產，單臺售價約10億人民幣，之前三星、臺積電等公司還要搶著買，然而今年半導體形勢已經變，EUV光刻機反而因為耗電太多，臺積電計劃關閉省電。來自產業鏈的消息人士手機晶片達人的消息稱，由於先進制程
近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA
und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後
芯片自己設計自己生產，不需要外包產能，跟AMD現在依賴臺積電代工不同，不過在接下來的14代酷睿處理器上就不一樣，Intel也會用上臺積電5nm、6nm工藝，對產能需求很高。Intel日前在hotchips會議上公佈14代酷睿的架構細節，CPU Tile
臺積電3nm制程技術已於近期宣佈量產。但市場消息指出，初代N3制程技術成本“非常高”，影響IC設計廠采用積極性。目前隻有蘋果采用，甚至有報道稱今年蘋果或是臺積電3nm唯一一傢客戶。為刺激客戶采用興趣，臺積電已在謀
然全球半導體行業正在由缺貨、漲價轉向產能過剩，但是臺積電在先進工藝的優勢無人能敵，所以Q2季度的業績依然爆表，稅後利潤2370.3億新臺幣，盈利大漲76.4%，贏麻。根據臺積電發佈的Q2運營數據，以新臺幣算，當季營收5341.4
據semiwiki報道，在最近的VLSI技術與電路研討會上，臺積電研發高級副總裁YJMii博士發表題為“SemiconductorInnovations,fromDevicetoSystem”的演講。該演示文稿提供對臺積電未來研發計劃的見解，超越當前的路線圖。還強調正在研究的技術
r Lake”的片上系統（SoC）中，絕大多數邏輯裸片都是交由臺積電代工的。首先，Meteor Lake 的 MCM 多芯片，是由 CPU、圖形、SoC 和 I/O 這四個邏輯塊組成的。它們位於同一個基於 22nm HKMG 工藝節點制造的“基礎塊”（Base Tile）上，有
滿足市場的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數十倍。臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更
理。沒曾想，在部分終端需求疲軟態勢下，晶圓代工巨頭臺積電、三星、聯電卻頻傳漲價消息。據報道，臺積電將於2023年1月起全面調漲代工價格6%，而這距離上一輪漲價還不到一年。去年8月，臺積電就通知客戶晶圓代工價格將
成瞭 唯一一個第一季度收入下降的公司……看著上頭的臺積電，羨慕的臉都要綠瞭。所以說，當年這能造相機，能造手機，能做系統，也能做芯片的三星，這幾年到底遭瞭什麼降頭？手機行業吃瞭鱉，面板行業被國內廠商逐漸
統。在芯片方面，由於蘋果多年的A系列芯片獨傢代工商臺積電，正在推進3nm制程工藝在下半年量產，外界也在關註A16芯片是否會采用這一先進的制程工藝。但從外媒最新的報道來看，iPhone 14 Pro系列將搭載的A16芯片，無緣臺積電3
英偉達，市值已經超過2萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在2022和2023年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業裡最高的，一度超過7000億美元，後來有所下滑，但現在又恢復到7000億美元以上。英偉達和臺積電