近兩年來，一場“芯片荒”席卷全球，將芯片推到聚光燈下。如今，供不應求的市場逐漸從瘋狂回歸理性。然而，一邊是終端需求減弱，彌漫著芯片砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏市場雜音，相繼頻繁擴產漲價。產業供需“矛盾”與“怪相”背後，究竟暗藏著怎樣的內在邏輯？半導體周期又到底進入一個怎樣的階段？
終端疲軟，芯片砍單
在經歷過這一波席卷全球的缺芯潮後，瘋狂的市場態勢開始逐步“冷靜”下來。
從之前小米、OPPO、vivo、三星等手機廠商接連“砍單”就能看出跡象，智能手機市場開始走向下行，進入2022年後出貨失速更為明顯。
據Canalys統計，2022年第一季度全球智能手機出貨量同比下降11%，同時Counterpoint Research下修2022年全球智能手機出貨量至13.57億部，同比下降 3%，且不排除進一步下修的可能性。
此外，筆記本電腦廠商近期也加入這一行列。2022年第一季度，全球筆記本電腦出貨量也同比下降6%，聯想、惠普、宏碁、華碩等幾乎所有一線PC品牌都開始下調年度出貨目標，平均下調幅度超過20%。
投資銀行Jefferies Group發佈報告稱，PC銷售放緩的同時庫存水平在持續增加，主要品牌的平均庫存水位已從去年12月的52.7天，上升至今年3月的62.1天，預計到第四季度將進一步上升至70天以上。
這給半導體行業拉響警報。去年的缺芯潮中，許多廠商恐慌之下過度下單，隨著後疫情時代消費電子市場需求減弱，此後一段時間內去庫存將相當劇烈，許多廠商調降業績的幅度甚至可能超過2016年、2019年的半導體行業低谷期。
終端需求疲軟之下，半導體“砍單風暴”正式來襲。面板驅動IC廠打響第一槍，受制於面板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達三成，寧願付違約金也要止血減少投片。
此外，消費電子芯片也在接棒砍單。據DIGITIMES報道，高通和聯發科都在2022年下半年縮減5G智能手機芯片訂單。
據悉，高通將其驍龍8芯片訂單縮減少10~15%，並計劃在今年晚些時候開始出貨驍龍8第二代芯片時，將現有驍龍8系列處理器的價格降低30~40%；聯發科將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減30~35%。
其他零組件部分，中國大陸Android手機的相機模塊與鏡頭出貨量，今年第3季恐有衰退20%~30%年減幅度。
芯片廠商的訂單調整，預示消費終端市場的需求增速開始滑落，恐到明年都不會改善。
前不久，IDM巨頭德州儀器也通知客戶，稱下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理芯片為首的模擬IC將面臨價格大跌；英特爾也發出悲觀預測，預警芯片需求轉弱。
由於通貨膨脹率急劇上升、終端用戶需求放緩及廠商修正庫存等原因，當前芯片行業正處於周期調整的軌道上。
晶圓代工產能供需吃緊的情況，似乎比想象中提早一些開始紓解。
需求疲軟之際，代工漲價為哪般？
隨著消費電子需求的衰退，大摩認為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產能利用率都會下降，而且代工廠的客戶們甚至可能違反長期協議削減晶圓訂單。
另一方面，從代工角度來看，晶圓代工廠的產能也已經出現松動，最近有些代工廠主動勸說設計企業希望別砍單；另一個可觀察產能變化的現象是，有些規模比較小的芯片設計企業，也已經開始能分到產能。
匯豐證券直言，現在已經不是“是否”進入修正的問題，而是何時開始、程度有多嚴重的問題。其表示，半導體各個領域產能吃緊都有紓緩跡象，庫存水位也正在提高。
然而，芯片制造廠商在此形勢下的舉動卻不循常理。沒曾想，在部分終端需求疲軟態勢下，晶圓代工巨頭臺積電、三星、聯電卻頻傳漲價消息。
據報道，臺積電將於2023年1月起全面調漲代工價格6%，而這距離上一輪漲價還不到一年。去年8月，臺積電就通知客戶晶圓代工價格將全面上漲，其中，7/5nm等先進制程產品漲幅約7%-9%，其餘成熟制程產品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大；
在臺積電宣佈漲價後不久，三星也開始與客戶談判，計劃上調晶圓代工價格，幅度高達20%，具體漲幅取決於客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定；
聯電也擬上調22/28納米等熱門制程2023年的報價，幅度約為6%。而自2021年以來，聯電已幾乎是每隔一兩個季度都會上調晶圓代工報價。據 Gartner稱，聯電在2021年將晶圓價格提高14%。
一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏半導體市場雜音，相繼頻繁漲價。
我們不禁要問：產業“怪相”背後暗藏怎樣的內在邏輯？半導體周期又到底進入一個怎樣的階段？
1. 需求疲軟是真的
從需求端來看：需求疲軟是真的，但僅限於部分傳統終端市場。
後疫情時代，疊加市場周期等一系列因素導致智能手機、個人電腦、平板等消費終端電子市場疲軟。但非消費終端產品對於芯片的需求仍然持續強勁，車用芯片、工業自動化、高性能運算（HPC）、物聯網、雲計算等市場需求持續高漲，這也正是以臺積電為代表的晶圓代工廠結構性調整的方向。
臺積電2022年Q1財報
從臺積電2022年Q1財報中能看到，HPC市場整體營收環比增長26%，以41%的營收占比超過智能手機業務，這在臺積電的歷史上也是第一次，釋放出大變局的信號。
而高增長的新能源車同樣帶來新機會。據集邦咨詢數據顯示，2022年第一季度，全球新能源汽車銷售總量為200.4萬輛，同比增長80%。相比於走向衰弱的傳統市場，新能源車的增速燃起半導體市場的增長新希望。車用半導體公司的存貨周轉天數仍處於歷史低位，這也同樣驗證車用半導體領域的結構化表現。
5月中旬，英飛凌對外表示，2022年1~3月積壓的訂單金額（包括尚未確認的訂單）環比增加19.4%，達到370億歐元；意法半導體2022年的產能也已經售空，積壓的訂單達到18個月左右；同時，安森美車用IGBT訂單已滿，且暫時不再接單。
日前，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠紛紛找上聯電增加投片，並喊出“有多少產能都收”的承諾。多傢分析機構表態稱，車用級芯片缺口仍在，且短期無受控跡象。
從整個半導體市場看，全球半導體貿易統計組織（WSTS）最新預期，全球半導體市場在2022年增長16.3%，達到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數增長。
雖然半導體整體市場仍有不錯的增長勢頭，但已經不再是全面增長的狀態，傳統電子產品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強勁，半導體市場呈現結構化增長的特征。
當前，臺積電、聯電等晶圓廠產能利用率均超過100%，同時獲得更多的長期合同。晶圓代工龍頭預計，下遊需求結構性增長態勢將延續，汽車業務、工業電子及HPC領域的營收增速可部分抵消手機、PC等傳統消費電子領域的需求下滑，這將繼續帶動半導體行業景氣度提升。
由此可見，整體旺盛的市場需求也是刺激芯片代工價格不斷上調的主要原因，因為晶圓代工廠知道，即使價格上漲一些，需求方也會乖乖地掏錢。
2. 漲價也是真的
再來看供應端。對於代工廠出奇一致的調漲步調，背後或是諸多復雜交織使然。
1）覆蓋上遊成本上漲
一方面，代工廠漲價是為覆蓋上遊原材料、設備等成本的增長。
在此輪“芯片荒”趨勢下，隨著制造廠商不斷擴產，上遊材料和設備也出現供不應求、訂單積壓等現象，紛紛加大自身投資力度，進而導致報價全面喊漲。
全球半導體矽片巨頭信越化學表示，晶圓的主要原材料金屬矽的成本正在上升，需求增長和供應短缺都在使其生產成本加劇上升。日本矽晶圓大廠Sumco計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。
再加上當前世界局勢動蕩，俄烏沖突加劇半導體產業鏈的危機，位於半導體產業上遊的鈀/鎳/鋁等原材料的價格飛漲。今年3月以來，鈀、鎳和鋁的價格均已飆升至創紀錄的高點。
放眼半導體設備市場，SEMI數據統計，2022年全球晶圓廠設備總支出將超過800億美元，全球晶圓廠設備支出有望連續三年創下歷史新高。
2011~2022年全球晶圓廠設備支出趨勢（圖源：SEMI）
投資力度不斷加大背後，也反映出當前半導體設備供應不足的窘境。
據解，多傢頭部設備企業的最新季度財報會議，均提到其零部件供應存在問題，這也進一步加劇半導體設備的短缺。應用材料、ASML、Lam、KLA等半導體設備制造商最近已警告其客戶，部分關鍵機臺需要等待18個月，甚至更久。
既然買不到新設備，二手設備市場情況如何？據日經報道，由於需求旺盛，過去兩年二手半導體設備的價格飆升，二手光刻機價格翻一番，二手成熟工藝設備的價格已經與最初的上新價相同。有些高端的芯片制造設備，價格甚至翻五倍。
中芯國際聯席CEO趙海軍在2022年Q1季度業績說明會上表示，由於各種原材料都在漲價，中芯國際也在與客戶協商調價。
可以看到，在上遊原材料和設備價格上漲的情況下，代工價格自然水漲船高。
2）加快回收前期投入成本
據SIA數據統計，2021年全球半導體晶圓廠商宣佈39個新工廠項目，2022年集成電路行業產能將繼續增長8.7%。
新建速度與擴產規模加大代工廠的資本支出力度，據Gartner統計，全球芯片制造商今年的資本支出預計合計將達到1460億美元，比疫情暴發前的水平高出約50%，值得註意的是，這一數字是五年前水平的兩倍。
受到多年來與客戶簽署的長期協議和預付款的鼓舞，領先的代工廠商在未來幾年的資本支出將創下歷史新高，臺積電今年的資本支出更是將高達400多億美元。
對此，臺積電給出的漲價理由是通脹迫在眉睫，成本上升，以及正在進行大規模擴張計劃。當前，能源等多方危機帶來的通膨壓力，將使得擴產成本快速提升，臺積電目前正規劃或建設中的新廠，投入已超出預期，成本不斷墊高。若無法明確掌握足以回本的客戶訂單，將給下一波搶單廝殺埋下隱患。
因此，在前期巨大的成本投入及後續不確定的市場風險下，漲價成為代工廠眼下常規的商業手段。
另一方面，漲價也是為擠出訂單水分，排除泡沫訂單。瑞薩電子首席執行官Hidetoshi Shibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是“重復下單”或“虛幻訂單”。雖然瑞薩在汽車行業對芯片的需求推動下實現創紀錄的利潤，但Shibat表示，“因為我們認為一些訂單被誇大，瑞薩電子不得不將一些不可退換和不可取消的訂單排除在盈利預測中。”
產能過剩隱憂
當前，擴張計劃也引發行業對半導體行業從繁榮走向蕭條的擔憂。
市場調研機構IDC表示，隨著大規模的產能擴張，在建晶圓廠將於明年底開始投產，2023年有可能出現半導體供應過剩。
但從上述終端市場需求的預測來看，即使未來出現晶圓過剩，不同類型的芯片過剩程度也將不同。這幾年最缺的是55nm、40nm等工藝制程，這類成熟制程大多用來制造傳感器、微控制器、電源管理芯片，廣泛應用於汽車、工業等目前全球芯片最短缺的領域。因此，各大晶圓廠擴大產能，試圖以巨大的產量鋪設，為應用市場需求做儲備。
據SEMI數據，半導體成熟制程大多應用在8英寸廠，全球半導體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產能達120萬片，增幅為21%，將達到每月690萬片的歷史新高。同時，近年來深陷車用芯片短缺斷鏈危機的IDM廠商也陸續開始加大資本支出，紛紛擴產。
晶圓代工業者表示，全球半導體晶圓代工或IDM產能將在2023年起，逐年進入供給高峰，但屆時需求能否支撐如此龐大產能規模開出，目前市場對於產能過剩的疑慮正不斷攀升中。即便現階段市場需求普遍都要增加成熟制程產能，但緩不濟急，成熟制程芯片幾年後很有可能將供應過剩。
臺積電董事長劉德音先前也曾表示，全球芯片業出現重復下單的狀況，成熟制程如28nm看似供不應求，但實際上全球產能是供大於求。
而先進制程方面，研究機構預計從現在到2025年，用於構建CPU、GPU、人工智能加速器和神經網絡處理器的芯片將需要10nm或更先進制程的芯片，這類芯片需求將增加一倍以上。但這類擴張是從低基數開始，目前先進制程僅占全球晶圓代工廠商半導體產量的11%左右。
野村證券對此分析，即便半導體行業面臨12~18個月的下行周期，他們仍對先進制程代工及半導體設備保持樂觀態度。同時，先進制程代工廠在全球供應鏈內仍然擁有較強的議價能力，盈利前景受到的沖擊有限。
盡管當前市場逆風雜音很多，但目前晶圓代工產業卻未見任何一傢修正擴產計劃。
隱憂下的“狂奔”戰略
臺積電、三星等頭部企業今年仍將花費幾百億美元用於產能擴張。近日，臺積電再建四座價值100億美元的工廠，用於制造3nm芯片，搶占先進工藝賽道。
當前，芯片行業經歷重大波動，一旦市場降溫，在繁榮時期積累的過剩產能將使晶圓制造商背負起沉重的負擔。
過去的半導體產業通常會歷經“擴產-需求增加-產能增加-產能過剩-價格下降-停止擴張產能”的周期，而在停止擴張產能之後又會面臨缺貨，開始新的周期。這種現象在半導體行業會一直存在。
既然當前產業面臨供過於求的隱憂，那為什麼晶圓代工和IDM等廠商還在繼續大幅擴產？是缺芯背景下的繁榮，讓芯片制造商沖昏頭，忘記“周期魔咒”？
以模擬巨頭TI發展歷程為鑒，我們或許可以窺見當前芯片制造廠商加快擴產的“端倪”。
作為當前全球市占率排名第一的模擬大廠，追溯TI的投資史，其每次大舉擴產幾乎都帶有“賭博”的性質，甚至一度被認為是以“反周期擴產”贏得市場的正面典型。
回顧TI歷史上的幾次大規模投資，最典型的一次即是2011年正式轉型前的大規模擴產。2008年~2010年，正值全球經濟衰退的低谷期，資本密集的典型產業半導體首當其沖，TI卻在此節點憑借強大的現金流，於2009年開始建立新廠、收購設備以擴大產能，為其今後10年的發展奠定基礎。
TI在後續進一步擴大模擬行業市占率的過程中，類似行徑也並不少見，其中包括在全球200mm晶圓廠數量達到巔峰的2017年後率先開啟的300mm晶圓量產，這讓TI的300mm產能利用率幾乎獨步全球。此外，在2020年初疫情突發之時，幾乎所有模擬大廠減產保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在行業缺芯最嚴重的2021年，迎來十年最高營收增長率。
以上諸多事例印證TI在逆勢擴產後帶來的實際效益。對此有業內人士表示：“多數批評者以產能過剩風險警告稱TI提高資本支出擴產過於冒進，殊不知，這一舉措或許正是TI應對產能過剩的手段，甚至是有望進一步碾壓眾友商的契機。歷史告訴我們，市場景氣時，各傢吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。
這其中的邏輯在於，在供不應求的賣方市場，各傢廠商的芯片都有買傢排隊購買，而當到供過於求的買方市場，訂單則會更多地湧向價格更低、產品更豐富、產能更大的頭部廠商。”
這一邏輯也適用於當前加速擴產的頭部代工企業。
以臺積電為例，其2021年拿下代工市場57%的市占率，7nm和5nm節點中更是擁有超過90%的市場份額，在晶圓代工行業的影響舉足輕重。
目前，代工漲價過程會加速產業向產品更具壁壘的頭部廠商聚集，而議價能力弱的廠商將面臨上下遊擠壓、毛利率降低的風險。
摩根士丹利報告稱，要謹慎看待半導體產業，除臺積電外，其餘晶圓代工廠產能利用率將自今年下半年開始走緩，二線晶圓代工廠客戶或會減少訂單和庫存。大摩還表示，在目前環境下，議價能力將左右半導體公司運營。
不難理解，擁有技術領先優勢和強大定價能力的頭部企業經得起需求降溫的考驗，臺積電、三星、聯電、英特爾等公司憑借可持續的客戶訂單優勢、多元化的產能供給及全球領先的技術研發進度，能從規模較小的廠商手中搶走市場份額。尤其是臺積電強勁的業績增長，體現其產能結構性調整的成功，說明臺積電迅速捕捉到業界的需求和趨勢。反觀，產品對定價周期較為敏感的從業者可能遭受較大損害。
因此，對於未來不明朗的市場態勢，大廠擴產除能進一步提高芯片產量和規模，也不失為一種提升自身競爭力和領先優勢的商業策略。而無法明確掌握客戶與訂單，產能利用率不達預期，成本回收較慢的中小廠商建議不要盲目跟風擴產，以免一旦市場降溫，過剩產能帶來沉重甚至致命的負擔。
畢竟，“市場景氣時，各傢吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。”
結語
當前，半導體行業逐漸由前兩年的普漲進入結構性分化行情。雖然目前消費電子的疲軟對整個半導體供應鏈造成一定的影響，但這也給產業鏈相關公司調整產能和產品結構的機會。
另一方面，盡管目前各大廠商都在加大資本開支用於產能擴充，但由於晶圓廠建設周期較慢，由廠房建設到產能爬坡、良率提升大概需要3年左右的時間，且上遊設備也處於缺乏狀態，芯片產能的擴張仍受到一定程度的制約。目前來看，在新建產能還沒有充分釋放的背景下，當下晶圓代工產能緊張的局面仍然會持續一段時間。
以上，大抵就是半導體行業當前所處的市場階段，以及看似“矛盾”的供需關系背後的內在邏輯考量。