蘋果M4處理器來！臺積電第二代3nm、iPad Pro/Mac全線普及

媒體報道，馬克古爾曼（Mark Gurman）在最新報告中透露，蘋果即將推出的M4 Mac電腦可能會首次默認配備16GB內存。而這將打破公司近8年來的傳統，此前蘋果自2016年起將8GB RAM作為基礎款MacBook Air的標準配置。古爾曼指出，在測試中

包的過程中Intel也是一波三折，之前消息說是今年就會跟蘋果一樣首批下單3nm工藝，然而Intel取消訂單，蘋果也取消，臺積電第一代3nm直接無疾而終。最新的消息稱Intel已經下單第二代3nm工藝，預計在2023年Q4季度開始量產，時間點

年底量產的N3A工藝產量並不多，主力還是明年的N3B工藝，蘋果、AMD及高通等公司未來使用的也主要是這一版工藝。

於今年4月完成，目標頻率為4.00GHz及以上。然而，考慮到蘋果的M4及其幫助芯片組獲得破紀錄單核成績的高主頻速度，傳言高通公司將推出重新設計的芯片組，新的目標頻率為4.26GHz。這一變化是為應對蘋果即將推出的A18和A18Pro，

明年有望推出的OLED屏iPad Pro，有外媒在報道中表示，如果蘋果保持每年都進行更新的節奏，明年所搭載的芯片，就可能是自研的M4。蘋果公司自研基於Arm架構的M系列芯片，目前已到M2系列，首款M2在去年6月份推出，搭載M2 Pro或M2 M

領先的半導體代工廠臺積電（TSMC）的3納米制程產能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞，訂單持續火爆，臺積電的3nm收入也借此持續增長。臺積電一向對客戶訂單動態保持低調，但據解，去年第四季度，臺積電3納米制程的營收

來更強的表現。據悉，臺積電第一代3nm工藝是N3B，目前是蘋果A17 Pro、M3系列芯片獨占。臺積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預計將比N3B應用更廣泛，而且良率更高，成本更低。除前面提到的聯發科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系

快科技8月9日消息，據爆料，蘋果將在9月份發佈iPhone 15系列，其中iPhone 15 Pro首發搭載蘋果A17放生芯片，這顆芯片采用臺積電3nm工藝，是2023年唯一一款3nm手機芯片。在蘋果之後，高通公司也將會切入到3nm工藝，2024年登場的高通驍

表S系列/W系列芯片、耳機芯片H系列以及電腦M系列芯片，蘋果給廣大用戶創造一個個驚喜。作為該公司自研定制芯片最成功之一的手機A系列芯片，伴隨著A16Bionic芯片的發佈，目下市場上開始出現一些不同的聲音，“擠牙膏”、“

M4在蘋果公司的"LetLoose"發佈會上正式發佈，該公司對10核CPU版本的表現大加贊賞。給我們留下深刻印象的是，最新的芯片組全面擊敗M3和M2時，M4也在M3Pro和SnapdragonXElite的競爭中遙遙領先。雖然有些人可能會把

告，稱這個數字似乎被誇大。他們表示，考慮到臺積電向蘋果提供業界最小芯片的量產和交付時間表，其生產良率最多為50%。按照媒體所說，因為在第一代3nm上折戟，三星正在大力投入到第二代工藝的研發中。報告披露，三星第

臺積電3nm工藝今年到明年可能隻有一個客戶敢用，那就是蘋果。臺積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝，隻不過上周的財報會議上，臺積電的說法又變，3nm量產沒那麼快，要到今年底，這可能跟臺積電第一代3nm工藝N3被

2月27日消息，據MacRumors報道，蘋果A17芯片會使用臺積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭載。據悉，N3是臺積電第一代3nm工藝，仍然采用FinFET結構器件。按照臺積電的說法，相較N5制程，N3邏輯密度增加約60%，或相

看，臺積電去年量產的3nm制程工藝，在量產初期主要是為蘋果，代工用於iPhone的A17仿生芯片及Mac和iPad的M3芯片。作為臺積電多年的大客戶，蘋果是臺積電先進制程工藝量產後一到兩年內的主要客戶，在7nm和5nm制程工藝是如此，在