全球領先的半導體代工廠臺積電（TSMC）的3納米制程產能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞，訂單持續火爆，臺積電的3nm收入也借此持續增長。臺積電一向對客戶訂單動態保持低調，但據解，去年第四季度，臺積電3納米制程的營收貢獻已經占比約15%。
而今年，隨著大客戶相繼采用3納米制程進行量產，其營收占比有望突破兩成，成為第二大營收貢獻來源，僅次於5納米制程。
在蘋果的訂單方面，今年iPhone 16新機將首次搭載A18系列處理器，同時最新的筆記本自研芯片M4也將投入使用，這兩款主力芯片將在第二季度開始在臺積電進行3納米生產。
英特爾方面，其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器、高速IO芯片等也將在第二季度在臺積電進行3納米量產。
這是英特爾首次將主流消費性平臺全系列芯片委托臺積電代工，為臺積電今年3納米制程的一大新訂單來源。
此外，AMD也將在今年推出代號為“Nirvana”的Zen 5全新架構平臺，預計將大幅增強AI應用。
按照慣例，AMD將采用臺積電的晶圓代工服務，並在下半年開始使用3納米制程進行生產。
沒想到歷史的饋贈這麼快就標註瞭新的“價格”。臺積電不止在代工市場上再次力壓三星，據韓媒《BusinessKorea》指出，2022年目前為止，臺積電在全球代工市占率達到56%，較去年同期的53%繼續上升，排名第二的三星則有16%的市占
英偉達，市值已經超過2萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在2022和2023年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業裡最高的，一度超過7000億美元，後來有所下滑，但現在又恢復到7000億美元以上。英偉達和臺積電
，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對臺積電CoWoS先進封裝追單。臺積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片——換言之，臺積
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
據臺媒電子時報報道，半導體設備業內人士指出，臺積電先進制程訂單飽滿，除蘋果、高通等既有客戶以外，目前，Google、特斯拉均已傳出將投片臺積電。消息人士指出，臺積電近期已成為網通大廠、汽車以及手機大廠的投片首
6月23日消息，據國外媒體報道，按計劃，臺積電去年下半年就已開始風險試產的3nm制程工藝，將在今年下半年量產，為蘋果等客戶代工晶圓。英文媒體最新的報道顯示，臺積電的多傢主要客戶，都在關註即將量產的3nm工藝，主要
und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後
士透露，盡管競爭對手三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續從蘋果和英特爾等供應商那裡獲得3nm芯片訂單承諾。消息人士表示，三星正在努力擴大其3nm客戶組合，但尚未取得重大進展。對於臺積電的3nm客戶而言，從臺積
臺積電一貫不評論單一客戶訊息，但業界普遍認為，臺積電3納米客戶群持續擴大，再現排隊潮，持續反映技術領先者的紅利，生產經濟規模的優勢將反映在2024年至2025年業績上。外傳臺積電3納米首發客戶蘋果包下首批產能至少
滿足市場的需求，導致芯片價格一路飆升，狂漲數十倍。臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠，更是在這兩年中賺得盆滿缽滿，哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格，訂單還是接到手軟。特別是下半年3nm工藝量產，更
據業內人士手機晶片達人爆料，蘋果已經正式拒絕臺積電2023年的漲價要求，看起來蘋果比臺積電更強勢。蘋果在臺積電投大量產品，包括4nmA16處理器、5nmA15/M1/M2等，蘋果明確拒絕臺積電，是一場關於供應鏈主導權的暗戰。我們
據報道，臺積電(TSM.US)的大客戶已開始削減2023年的訂單，這可能導致該公司在明年1月的投資者會議上修改其營收指引。截至發稿，臺積電盤前漲1.01%，報73.75美元。據解，臺積電的主要客戶包括蘋果(AAPL.US)、AMD(AMD.US)、博通(AVGO.US
10月13日，臺積電公佈2022年第三季度財報，數據顯示，臺積電第三季度總營收202億美元，同比增長35.9%，環比增長11.4%。毛利率達60.4%，營業利潤率達50.6%，均超出市場預期。不過在當天舉行的電話財報會議上，臺積電總裁魏哲傢
在先進工藝競爭上，三星跟臺積電一直是領先的兩傢，而且這兩傢公司可謂一時瑜亮，三星最近10年被臺積電各種壓制，直到6月底的3nm工藝上三星終於搬回一局，搶先量產3nm，而且是GAA晶體管技術。相比之下，臺積電的3nm工藝還