在先進工藝競爭上，三星跟臺積電一直是領先的兩傢，而且這兩傢公司可謂一時瑜亮，三星最近10年被臺積電各種壓制，直到6月底的3nm工藝上三星終於搬回一局，搶先量產3nm，而且是GAA晶體管技術。
相比之下，臺積電的3nm工藝還是基於成熟的FinFET晶體管技術，9月份量產，GAA晶體管要到2024年2nm工藝上才會使用，在技術先進程度上確實被三星領先一次。
然而三星贏面子，但首發的3nm工藝依然很尷尬——三星沒有什麼客戶使用，目前唯一可以確定的客戶是一傢中國礦機芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。
前幾天韓國媒體稱三星找到第二傢3nm客戶，是一傢手機芯片廠商，甚至傳出產能供不應求的消息，然而這個客戶到底是誰一直沒明確。
臺積電這面正相反，除蘋果會首發3nm工藝之外，AMD、高通、NVIDIA、聯發科、博通等傳統客戶幾乎也會選擇臺積電3nm，Intel也會在15代酷睿上使用臺積電的3nm制造的GPU模塊，這些客戶都是基本確定的。
對三星來說，雖然3nm GAA工藝上取得領先，並且代工價格相比臺積電還有優勢，但是以往的良率、產能、能效等負面問題的影響還沒完全消除，臺積電依然是半導體大廠穩定可靠的選擇。