在幾周前宣佈開啟3nm環柵晶體管芯片生產後，這傢韓國電子科技巨頭又將於下周展示首款GAA芯片。與當前5nm工藝相比，3nmGAA可在收縮尺寸的同時，帶來更低的功耗和更高的性能，未來的GalaxyS等旗艦設備有望獲益於此。同時競爭對手臺積電也於本月開啟3nmFinFET生產，但GAA芯片要到2025年推出。
目前尚不清楚三星 3nm GAA 會從臺積電那邊挖來多少客戶，但從紙面參數來看，其較 5nm 工藝的升級迭代還是相當亮眼的。
對於移動設備來說，環柵晶體管將帶來能效的顯著提升和尺寸縮進，從而延長電池的續航。
此外 GAA 的設計靈活性，意味其非常有利於設計技術協同優化（DTCO），以及提升功耗、性能和面積（PPA）優勢。
具體說來是，初代 3nm 工藝比 5nm 節能高達 45%，提升 23% 性能、並減少 16% 的芯片面積。
而二代 3nm 工藝有望降低 50% 功耗，性能提升 30%、並縮減 35% 的芯片面積。
三星仍在努力提升其 3nm 芯片的產能以實現盈利
即便如此，三星仍面臨著臺積電的直接挑戰。當前蘋果 iPhone、iPad、Mac 設備上使用的所有 A / M 系列芯片，都是交給 TSMC 代工的。
更尷尬的是，即使 2022 下半年被諸多 Android 旗艦智能機提供支撐的高通驍龍 8 Gen 1 升級款（Snapdragon 8+ Gen 1），也從三星換成臺積電代工。
據悉，三星原本計劃在 Galaxy S22 上采用自研旗艦芯片，但可惜遇到過熱的問題，最終隻能節流以緩和性能體驗。
至於未來是否還有基於 3nm GAA 環柵晶體管技術的新規劃，目前暫不得而知。
最後，來自韓國的一份報告稱，三星已安排於 7 月 25 日舉辦首款 3nm 芯片的發佈儀式。
然而首個買傢卻是一傢加密貨幣挖礦企業，這類客戶顯然難以幫助三星從臺積電那裡搶來更多業務。