快科技8月8日消息，據報道，iPhone 15 Pro首發搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機處理器，這顆芯片由臺積電代工。
據悉，臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷，這些缺陷芯片成本將由臺積電買單，蘋果不會為缺陷產品付費。
更重要的是，因良率問題，由臺積電代工的3nm芯片A17芯片將會提供兩個版本。前期A17基於臺積電N3B工藝制造，後期會切換到良率更高、成本更低的N3E。
其中N3B工藝具有45nm的CGP，與N5相比縮小0.88倍，這領先於Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和臺積電N5的51nm CGP。
不過N3B的短板在於成本高、良率低，因此臺積電還開發N3E節點，後者良率高，成本相對要低一些，但是N3E的邏輯密度不如N3B，這意味著N3E的性能略低於N3B。
由臺積電采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，預計是蘋果首款3nm制程工藝的芯片，另外兩款則是搭載iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。但從外媒最新的報道來看，預計成為蘋果首款采用3nm制程工藝芯片的A17，可能會采用不同版
one的銷量。蘋果是從iPhone 4開始采用自研的A系列芯片的，首款是A4，隨後在秋季新推出的iPhone，搭載都是蘋果自研的A系列芯片，去年推出的iPhone 14中的兩款Pro版，就已升級到A16仿生芯片，今年將推出的iPhone 15系列，兩款Pro版搭載
片，這顆芯片基於臺積電3nm工藝打造，這是業界第一款3nm手機芯片。具體而言，iPhone 15 Pro首發搭載的蘋果A17仿生芯片采用臺積電N3B工藝，這是臺積電第一代3nm工藝，臺積電還開發N3E、N3P、N3X和N3S等節點。據悉，臺積電N3B具有45nm
快科技5月4日消息，據wccftech最新消息，首款8 Gen 4旗艦將於10月發佈。而按照以往慣例，小米15有望首發。另據@數碼閑聊站 透露，目前驍龍8 Gen 4低頻工程機跑分參考價值不高，最新樣片自研架構Nuvia 2 6大核頻率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2
芯片，這顆芯片采用臺積電3nm工藝，是2023年唯一一款3nm手機芯片。在蘋果之後，高通公司也將會切入到3nm工藝，2024年登場的高通驍龍8 Gen4將會使用臺積電3nm制程。值得註意的是，蘋果A17芯片使用的是臺積電第一代3nm工藝N3B，高
A17仿生原型機的第一個性能數據已經出現，盡管我們早些時候報道說蘋果會更關註電池壽命而不是原始性能，但這些數字絕對讓我們震驚。在單核性能方面，A17仿生學將其前輩打得落花流水，優勢高達59%。Max Tech在YouTube上分享這
叫A17 Bionic，而是叫A17 PRO。這也是蘋果首次以PRO來命名處手機芯片，也是蘋果歷史上最強大的手機芯片。此前拆解過華為Mate 60 Pro的知名機構TechInsights表示，從去年的iPhone 14開始，蘋果開始差異化其普通iPhone和Pro機型的A系列處理
站曝光聯發科天璣9400的細節信息，這是聯發科最強悍的手機芯片。據悉，天璣9400基於臺積電3nm工藝制程打造，這是聯發科第一款3nm手機芯片，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這顆芯片集成Immortalis G9系列GPU，CPU設計性能單核成
臺積電上個月官宣，將在今年正式量產3nm芯片，相比於5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，臺積電3nm的主要客戶今年可能隻有蘋果一傢，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應用，後面的A17仿生芯片也會跟進
根據國內微博用戶@手機晶片達人透露的最新消息，明年推出的iPhone15Pro和iPhone15Pro兩款型號將使用基於3nm工藝的A17Bionic芯片，而且該芯片僅限於這兩款Pro型號。而兩款iPhone15標準版會采用今年iPhone14Pro型號中所使用的A16Bionic芯片。
A16芯片遭遇設計缺陷之後，蘋果正全力投入研發A17芯片。據天風國際證券分析師郭明錤最新曝料，處理器升級放緩不利於終端產品（如A16、M2系列芯片）的銷售，為確保全球最先進的3nm處理器能夠在2023-2025年順利進入量產，蘋果
，將會首批采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，這是蘋果首款3nm制程工藝的芯片。據解，臺積電在進行3nm制程工藝代工的同時，也會重點推進他們更先進的2nm制程工藝的研發及量產。目前，臺積電的2nm工藝技術研發已經基本完成
在有最新消息，近日有外媒就帶來該系列將搭載的全新A17芯片的更多細節。據外媒最新發佈的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 15系列將搭載新一代的A17芯片，將采用臺積電3nm工藝。按照臺積電的說法，3nm工藝
工商時報消息，臺積電TSMC將於2022年底開始為蘋果量產3nm芯片。M2Pro將成為首批使用臺積電3nm工藝制作的新品。此前，彭博社MarkGurman提到蘋果下一代14英寸和16英寸MacBookPro、高端Macmini都會搭載M2Pro芯片。這些新款Mac會在今年底或