快科技6月29日消息，據分析師預計，蘋果今年下半年將推出的iPhone 15系列智能手機中的兩款Pro版，將會首批采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，這是蘋果首款3nm制程工藝的芯片。
據解，臺積電在進行3nm制程工藝代工的同時，也會重點推進他們更先進的2nm制程工藝的研發及量產。
目前，臺積電的2nm工藝技術研發已經基本完成，將首次上馬GAA全環繞柵極技術，工廠還在建設中，預計2024年試產、2025年量產。
與7nm、5nm、3nm等已經量產的制程工藝一樣，作為臺積電連續多年大客戶的蘋果，仍會是他們2nm制程工藝量產初期的主要客戶，大部分的產能也預計仍會留給蘋果。
價格方面，臺積電2nm晶圓的報價據稱已達到2.5萬美元(約合人民幣18萬元)，這比3nm晶圓的2萬美元報價又上漲不少。
今天的財報會上，臺積電不僅公佈Q3季度業績，同時也透露最新的工藝進展，3nm工藝的需求已經超過預期，明年會滿載量產，而2nm工藝也進度喜人，2025年量產。臺積電在6月份正式公佈2nm工藝，並透露一些技術細節，相比3nm工藝
臺積電今天上午舉行Q1季度財報會，營收5086.3億新臺幣，同比增3.6%，環比減18.7%，凈利潤2069億元新臺幣，同比增長2.1%，環比下降30%，超出市場預期，但這是4年來最小增幅。臺積電預計Q2季度銷售額152億美元至160億美元；預計第
今天，臺積電總裁魏哲傢現身2022臺積電技術論壇，透露公司對於3nm架構和2nm架構的相關計劃。魏哲傢表示，臺積電3nm制程工藝將沿用FF架構，並即將量產；而至於萬眾矚目的2nm制程工藝，則保證能夠在2025年量產，並會是最領先
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾傢，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力有優勢，但先進工藝是其弱點，現在日本要聯合美國研發2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產。日本與美國合作2nm工藝的消
據臺媒，晶圓代工廠臺積電2nm制程將於2025年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。臺積電先進制程進展順利，3nm將在今年下半年量產，升級版3nm（N3E）制程將於3nm量產一年後量產，即2023年量產，2nm預計於2025年量產。
，頂配版搭載蘋果A17仿生芯片，這顆芯片采用3nm工藝，由臺積電代工。報道指出，目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落後臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由
今天的Q2財報會議上，臺積電除公佈當季運營數據之外，還談到工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。目前HPC高性能計算占臺積電營收的重要部分，對先進工藝要求也是很高的，臺積電的3nm工藝今年下半年
在追趕臺積電的路上，三星又有新動作。前些天，三星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程
米半導體試產線，並最快於2027年實現量產，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐，而後者計劃將於2025年量產2nm制程工藝。Rapidus成立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8
近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA
臺積電9月份將量產3nm工藝，這一代還會繼續使用FinFET晶體管，2025年量產的全新一代2nm工藝才會用上GAA晶體管技術，他們也會使用美國廠商的EDA技術，而且依賴性很高。據悉，EDA電子設計自動化在半導體行業並不是一個價值很高
und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後
臺積電於今（12）日舉行法說會，在提問環節，臺積電CEO魏哲傢表示，公司正考慮在日本建設第二傢工廠，正考慮在歐洲建設汽車芯片廠，準備在2025年量產2nm芯片。去年12月，有消息稱臺積電就首傢歐洲工廠與供應商進行談判，
英偉達，市值已經超過2萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在2022和2023年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業裡最高的，一度超過7000億美元，後來有所下滑，但現在又恢復到7000億美元以上。英偉達和臺積電