據臺媒，晶圓代工廠臺積電2nm制程將於2025年量產，市場看好進度可望領先對手三星及英特爾。臺積電先進制程進展順利，3nm將在今年下半年量產，升級版3nm（N3E）制程將於3nm量產一年後量產，即2023年量產，2nm預計於2025年量產。
臺積電2nm廠將落地竹科寶山二期擴建計劃，“竹科管理局”已展開公共設施建設，臺積電2nm廠也開始進行整地作業。
臺積電2nm首次采用納米片架構，相較N3E制程，在相同功耗下頻率可提升10%至15%。在相同頻率下，功耗降低25%至30%。
臺積電2納米制程預計2025年量產
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蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。但新報告指蘋果努力開發3納米下代芯片，著眼於更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。蘋果此前已經采用臺積電的5
的A17仿生芯片，這是蘋果首款3nm制程工藝的芯片。據解，臺積電在進行3nm制程工藝代工的同時，也會重點推進他們更先進的2nm制程工藝的研發及量產。目前，臺積電的2nm工藝技術研發已經基本完成，將首次上馬GAA全環繞柵極技術
消息人士稱，蘋果一直在積極準備2納米芯片，並希望與臺積電合作，為其內部開發的處理器應用新節點。據悉，蘋果iPhone、iPad和Mac所搭載的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商臺積電代工的。像M1和A15這樣的蘋果處理器是
美國當地時間4月24日，臺積電在美國舉辦“2024年臺積電北美技術論壇”，披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3DIC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。據解，臺積電在
米半導體試產線，並最快於2027年實現量產，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐，而後者計劃將於2025年量產2nm制程工藝。Rapidus成立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8
臺積電於4月末在美國加利福尼亞州舉辦2024年北美技術論壇，發佈其最新半導體制程技術A16（1.6nm）、下一代先進封裝和3D芯片技術等6大半導體技術創新，引發業界關註。在全球發展人工智能（AI）的熱潮之下，臺積電憑借其領先
5月11日，臺積電總裁魏哲傢在臺積電2023臺灣技術論壇上表示，疫情期間半導體產業給全球帶來價值，這也是臺積電的產品第一次讓世界知道半導體這麼重要，生活中離不開半導體芯片，半導體被重視的程度已經達到最高點，未
臺積電一貫不評論單一客戶訊息，但業界普遍認為，臺積電3納米客戶群持續擴大，再現排隊潮，持續反映技術領先者的紅利，生產經濟規模的優勢將反映在2024年至2025年業績上。外傳臺積電3納米首發客戶蘋果包下首批產能至少
近期，2nm等先進芯片發展備受行業關註。6月17日臺積電舉行的技術論壇上，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）首次披露，到2024年，臺積電將擁有阿斯麥（ASML）最先進的高數值孔徑極紫外（high-NAEUV）光刻機，用於生產納米片晶體管（GA
）部門負責人Kye Hyun Kyung曾公開表示，要在未來5年內超越臺積電和其它行業巨頭。而臺積電總裁魏哲傢在昨天的法人說明會上披露，臺積電有望在2025年量產2nm工藝芯片。
據臺媒經濟日報報道，臺積電致股東營業報告書今（5）日上傳，報告提及臺積電技術發展，正為預計於2025年開始量產的2nm技術（N2）做準備，該制程技術將座落於新竹和臺中科學園區。技術發展方面，臺積電致股東營業報告書
und，環繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA制程，上海磐矽為首批客戶2021年6月，三星就率先宣佈其基於GAA技術的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。隨後
7月14日下午，“芯片之王”臺積電發佈2022年第二季度財報，公司營收利潤均超出市場預期。公司第二季度營收5341.41億臺幣，同比大漲43.5%，環比增長8.8%；凈利潤2370億元臺幣，同比增長76%，環比增長16.9%；營業利潤2621.2億元臺幣
快科技7月4日消息，據媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，不過實施起來復雜且成本較高，預計2026年量產。當前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構，以其卓越的性能與效率，被業界公認為