果然“芯片之王”:臺積電二季度凈利大增76% 3納米制程將在下半年投產!


7月14日下午,“芯片之王”臺積電發佈2022年第二季度財報,公司營收利潤均超出市場預期。公司第二季度營收5341.41億臺幣,同比大漲43.5%,環比增長8.8%;凈利潤2370億元臺幣,同比增長76%,環比增長16.9%;營業利潤2621.2億元臺幣,同比增長80%。


3納米制程將在下半年投產

利潤率方面,臺積電二季度毛利率59.1%,超過公司預期56%~58%,創下歷史新高;營業利潤率49.1%,也超過公司預期的45%~47%。第二季度每股稅後純利達新臺幣9.14元,也創下新高,超過市場預期平均值。

臺積電還披露,在二季度的晶圓代工營收中,5納米工藝所占的比例為21%,7納米為30%,這兩大工藝也就貢獻臺積電二季度半數的晶圓代工收入。5納米工藝的營收,在今年二季度仍低於7納米,也就意味著臺積電這一先進的制程工藝在量產兩年後,仍未取代7納米工藝,成為他們的第一大營收來源。

關於3納米制程,臺積電表示仍按時程將在下半年投產。而更先進的2納米制程目前正按進度開發,預計在2025年量產。

公司預計第三季度營收為198億美元至206億美元;預計第三季度毛利率為57.5%至59.5%,市場預期為56.1%,營業利益率為47%至49%,市場預期為46.1%。公司還表示,長期毛利率達53%是“可實現”的;客戶需求繼續超過供應能力。臺積電預計2022年營收(以美元計算)增長30%左右。

臺積電表示,2023年將出現一個典型的芯片需求下滑周期,但整體下滑程度將好於2008年。

展望今年資本支出,臺積電此前的預期是將達到400-440億美元的歷史新高,但是臺積電董事長劉德音的最新說法是,今年資本支出規模可能落在400億美元下方,明年資本支出仍言之過早,但長期臺積電成長可期,仍會維持紀律性投資。

臺積電總裁魏哲傢也提到,由於供應鏈不順使供應商面對考驗,供應商面對供應鏈的考驗包含先進與成熟制程,臺積電今年部分資本支出會遞延到2023年實現。

魏哲傢表示,估計2023年半導體庫存修正需要數季,但臺積電確信會維持領先與持續成長,並確信公司本身設定15-20%年復合成長( CAGR)會持續並可達成。

有關2023年半導體庫存修正的問題,魏哲傢指出,目前看庫存調整仍需要持續一段時間,2023年也會持續,不過臺積電在2023產業庫存調整之際估計仍將會是成長的一年。

各廠商加速擴大產能

2022年,全球半導體行業資本開支創下歷史新高,半導體公司顯著增加資本開支以擴充產能。據ICInsights統計,2022年全球半導體行業資本開支將達1904億美金,同比增長24%。在2021年前,半導體行業的年度資本支出從未超過1150億美元。

臺積電、三星、英特爾為擴大其在晶圓代工領域的優勢,2022年紛紛加大資本開支,三傢公司共占行業支出總額的一半以上。

臺積電此前預計2022年資本開支達400-440億,同比增長33.2%-46.5%,主要用於7nm和5nm先進制程擴產。三星2022年在芯片領域的資本支出約為379億美元,同比增長12.46%。英特爾2022年的資本開支預計將達到250億美元。

臺積電在近期召開的技術論壇中指出,除位於美國亞利桑那州、中國內地南京、日本熊本等3座12吋晶圓廠已開始興建之外,2022~2023年將在中國臺灣興建11座12吋晶圓廠,並擴建竹南AP6封裝廠以支持3DIC先進封裝需求。

機構:預計全球晶圓代工增速開始放緩

TrendForce集邦咨詢表示,觀察2022下半年至2023年,高通脹壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修。然而,從供給端觀察,晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲,預計將造成2023年全球晶圓代工產能年增率收斂至8%。

目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計劃影響相對輕微,主要沖擊將發生在2023年,包含臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等業者將受影響,范圍涵蓋成熟及先進制程,整體擴產計劃遞延約2~9個月不等。

TrendForce集邦咨詢指出,疫情前半導體設備交期約為3~6個月,2020年起交期被迫延長至12~18個月。時至2022年受俄烏沖突、物流阻塞、半導體工控芯片制程產能不足影響,原物料及芯片短缺沖擊半導體設備生產,撇除每年固定產量的EUV光刻機,其餘機臺交期再度延長至18~30個月不等。

值得一提的是,俄烏沖突及高通脹影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響,也導致半導體建廠工程進度延宕,此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠於2023年及以後的擴產規劃。

關於晶圓代工產能增速放緩,富途證券也持相同的觀點。ICInsights此前曾預計,2022-2026年晶圓代工廠持續呈現20%成長;但隨著AMD、蘋果、英偉達在7月份公佈下調訂單量,富途證券認為在ICInsights2022年全球市場規模基礎上下調20%,即約為1123億美元。


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