在多傢晶圓廠喜迎年報“開門紅”的氛圍中，一場“晶圓價格戰”已經悄然發生。2月15日，據中國臺灣媒體《電子時報》報道，聯華電子已願意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣。
就在幾天前，業界已有傳聞稱三星和世界先進打算對部分成熟制程芯片降價一成。虎嗅就上述消息向晶圓廠相關人士求證，對方表示，國內部分公司在去年第三季度就已經開始主動下調產品價格，業內價格戰早已打響。
“部分MOSFET（金氧半場效晶體管）產品當前的價格與去年年中相比，已逼近腰斬”，上述人士向虎嗅確認，在經歷近半年的價格調整後，除先進制程的邏輯芯片，行業內其他產品的價格或多或少都受到影響。
此前受疫情導致的半導體供需關系的轉化，讓晶圓代工廠的毛利率在過去三年顯著提高，但這場似乎無法避免的價格戰，或將導致晶圓廠的盈利水平再次被IC設計廠商拉開。
砍單、違約，價格戰早有端倪
“到今年二季度，國內一些成熟制程的產線，能不能保證50%的產能利用率都很難說。”一位從業人士指出，當前最核心的問題是市場需求存在嚴重不足，與消費電子產業相關的晶圓廠都遭遇砍單的情況。
第三方調研機構Omdia的統計數據顯示，2022年第四季度全球智能手機出貨量總計3.015億部，與上年同期相比下降15.4%，而第四季度的全球PC市場更是暴跌28.5%，創下多傢機構自追蹤PC市場出貨量以來降幅最大的季度。
受此影響，許多IC設計廠商及終端廠商都開始砍單以縮減開支。去年11月，全球筆電觸控板模組與觸控屏IC龍頭義隆電子宣佈，將提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產能產能保證合約，並支付違約金。
值得一提的是，在去年年初，業內許多IC設計廠商都主動與晶圓廠簽署LTA（長期合同）以保障供應，但受限於終端市場低迷，義隆電子甚至不惜支付30%的合同金額作為違約金。
從後續晶圓廠價格下調的幅度來看，義隆的違約反而是讓損失減少至最低的方法。該公司董事長葉儀皓甚至直言不諱地表示，“未來晶圓價格一定會下降，如果現在不這麼做，之後投片時可能會受到更多的限制。”
下遊廠商砍單不止出現在成熟制程上，自去年四季度開始，臺積電屢次傳出遭到砍單的消息，對象包括英特爾、聯發科、AMD等主流IC設計廠商。根據Digitimes的測算，臺積電今年手機7/6nm將跌至5成，第三季還滿載的5/4nm與28nm也將出現松動的跡象。
不過，與其他廠商不同的是，臺積電並不打算攪入到這場價格戰中。按照計劃，臺積電今年將繼續提高6%的代工費用，而對於那些需求銳減的用戶，臺積電願意接受大客戶換約或延長合同的執行周期。
當然，這對公司的盈利水平並不會起到什麼幫助，隻會讓Wafer Bank（客戶寄放庫存）進一步提高。
實際上，從各大晶圓代工廠近期發佈的四季報及年報的對比中，也能明顯看出價格戰近期對於晶圓代工廠的影響。
中國臺灣第二大晶圓代工廠聯電此前發佈的財報顯示，2022年全年，聯電實現營收91.97億美元，同比增長30.8%；營業利潤翻倍至31.42億美元；年平均毛利率增長45.1%，各項關鍵財務指標均創歷史新高。
但細分到季度來看，去年四季度，聯電實現營收22.38億美元，環比下降10%；歸母凈利潤6.27億美元，環比下降29.4%；產能利用率從100%滿載下降至90%。
另一傢代工巨頭力積電也是類似的情況。該公司財報顯示，2022年力積電全年營收實現25.1億美元，同比增長16%；凈利潤8.68億美元，同比增長31%。
而在去年第四季度，該公司實現營收4.73億美元，環比減少25%，凈利潤更是直接環比減少68%，毛利率也從三季度的46.2%下降至34.8%。該公司總經理謝再居表示，去年四季度公司產能利用率僅為70%，預計一季度會再降低10%。
唯一能夠實現“獨善其身”的是行業龍頭臺積電。該公司財報顯示，2022年第四季度，臺積電實現營收206.42億美元，環比增長2%；凈利潤達到97.64億美元，環比增長5.4%。更難能可貴的是，臺積電上季度的毛利率從60.2%進一步提升至62.2%。
不過，臺積電得以在行業下滑的背景下保持高增長，很大程度上要得益於產品結構的升級，在2022年4季度的出貨中，臺積電先進制程占比再創新高，5nm產品更是貢獻32%的總收入。但隨著IC廠商的砍單，在3nm產品規模量產前，臺積電也將受到影響。
在今年一季度的業績指引中，臺積電管理層給到的收入指引是167億美元到175億美元，較四季度環比下降12.2%-16.2%。此外，指引給的毛利率也進一步下滑到53.5%-55.5%。
“價格博弈”會持續多久？
“盡管年前各傢都消耗一波庫存，但目前下遊公司庫存水平仍處於高位，尤其是MCU（微處理器）這類此前需求旺盛的芯片，下遊廠商都囤很多貨，即使終端市場恢復，需求也很難立即傳導至代工端。”一位業內人士向虎嗅表示，短期內需求端不會產生太大變化。
臺灣半導體行業分析師陸行之此前也做出過預測，他認為今年上半年代工廠平均產能利用率可能隻有66%。
比產能利用率下降更令人感到擔憂的是，除此前價格暴跌的DRAM（動態隨機存儲器）的相關廠商外，目前行業內的產能擴充並沒有出現放緩的跡象。
去年12月，聯電董事會通過資本預算方案，預計投資10.69億美元（總投資100億美元）建設中國臺灣南科晶圓12A廠P6廠區及新加坡P3廠，上述工廠將全部用於22納米及28納米制程的生產。
另一傢代工巨頭格羅方德此前也宣佈投資40億美元，擴建其位於新加坡的12寸產線，在擴建完成後，該工廠的產能將從105萬片/年產量提升至150萬片。
值得註意的是，以上擴建的產能全部集中在成熟制程上，而成熟制程代工價格的變化恰恰是晶圓廠“價格戰”的焦點，如果市場需求在上半年仍維持現狀，這或許將導致本輪降價潮愈演愈烈。
不過，對於體量較小且產品結構相對單一的廠商而言，由於產品結構調整相對容易，它們受到產能擴張的影響也比較有限。比如中國大陸廠商華虹半導體，這傢公司在去年四季度受消費電子需求減弱的拖累，邏輯及射頻產品銷售收入同比下滑49.5%，但在同一時期，eNVM（嵌入式非易失性存儲器，主要用於車規MCU）的銷售收入同比增幅高達75.7%，達到2.36億美元。
得益於汽車半導體市場的旺盛需求，華虹半導體在去年四季度行業普遍減產的背景下，綜合產能利用率高達103.2%。
而對於臺積電、三星這樣的行業龍頭，即使消費電子市場再萎靡，也不會松懈對先進制程代工的搶占，尤其是3nm芯片進入量產階段的2023年。考慮到先進制程代工幾乎沒有降價的可能，頭部公司大概率會繼續擴大成熟制程產品的降價范圍，以穩定產能。
從這個角度看，這場價格戰似乎還未到“激戰時刻”。