分析師聚焦低迷的芯片工廠建設:美國是世界上建設晶圓廠最慢的國傢


SemiAnalysis公司的迪倫-帕特爾(DylanPatel)強調2021年10月發佈的一份報告--安全與新興技術中心(CSET)的文件--中令人擔憂的行業趨勢,並探討"(概述)基礎設施投資和監管改革,這些投資和改革可以使美國成為更具吸引力的建設新芯片制造能力的地方,並確保美國繼續獲得半導體制造的關鍵投入"。

帕特爾援引 CSET/World Fab Forecast 的調查結果,對該地區明顯缺乏進展表示不滿:"由於NIMBY的混蛋和垃圾的監管/許可制度,美國是世界上建設晶圓廠最慢的相關國傢。"這位 SemiAnalysis 工作人員可能認為,不合適的條件依然存在,並繼續阻礙著任何前進的勢頭,至少對於新建制造項目而言。

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CSET 2021 報告認為,擬議中的 520 億美元 CHIPS 法案基金並不能解決美國芯片產業的所有問題--投入大筆資金並不總是萬無一失的解決方案:美國快速建設晶圓廠的能力在下降,與此同時,美國的晶圓廠項目總數也在下降。其中部分原因是全球半導體價值鏈發生變化,隨著晶圓代工廠的崛起,資源向亞洲集中,從 1990 年到 2020 年,臺灣、韓國和中國大陸等國傢在半導體行業占據重要的市場份額。

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然而,在這30年期間,美國新建一座晶圓廠所需的時間增加38%,從1990年至2000年期間的平均665天(1.8年)增加到2010年至2020年期間的918天(2.5年)(圖2)。與此同時,美國新建晶圓廠項目總數減少一半,從1990年至2000年期間的55個新建晶圓廠項目減少到2010年至2020年期間的22個新建晶圓廠項目。

標桿項目 - 英特爾在俄亥俄州的在建工廠也屢遭挫折(包括延遲支付《CHIPS 法案》)--最新的新聞報道顯示,開業典禮可能在 2026 年底或 2027 年初舉行。不僅如此,據報道,臺積電在亞利桑那州投資的工廠也經常令其臺灣新竹總部的領導層在官僚主義和後勤方面頭疼不已。


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