當出現重大行業放緩時，大公司往往會放緩與產能相關的中長期投資。SKhynix的龍仁半導體產業集群正是如此，該項目於2021年4月宣佈，價值1060億美元。據韓國貿易、工業和能源部稱，雖然場地開發已基本完成，但基礎的建築外部結構隻建成35%。
韓國貿易、工業和能源部的一份聲明中寫道："迄今為止，Fab 1 已完成約 35%，現場改造進展順利。到 2046 年，將投入超過 120 萬億韓元（目前為 900 億美元，2021 年為 1060 億美元）的投資來完成 Fab 1 到 Fab 4，Fab 1 的生產線建設將於明年 3 月開始。一旦完工，該基礎設施將成為世界上最大的三層晶圓廠"。
SK hynix 在近三年前宣佈建立新的半導體制造集群，主要目的是利用先進的極紫外光刻（EUV）工藝技術為個人電腦、移動設備和服務器制造 DRAM。該集群位於韓國龍仁市附近，占地 415萬平方米，計劃由四個大型晶圓廠組成，預計產能約為每月 80 萬個晶圓開工 (WSPM)，將成為全球最大的半導體生產中心之一。
盡管如此，SK hynix 的建設進度還是比公司最初預計的要慢。該園區的第一座工廠原計劃於 2025 年投產，並於 2021 年第四季度開始建設。然而，SK hynix 從 2022 年下半年開始削減資本支出，龍仁半導體集群項目也成為削減資本支出的犧牲品。可以肯定的是，該項目仍在繼續開發，隻是速度有所放緩；這也是第一座晶圓廠的外部結構目前已建成約 35% 的原因。
據 2021 年的報道稱，如果按計劃於 2021 年竣工，SK hynix 龍仁集群業務的第一階段將成為耗資 250 億美元的大型存儲器生產設施，配備 EUV 工具，能夠生產 20 萬 WSPM。