SK海力士計劃在美國印第安納州建造一座價值40億美元的大型芯片封裝和測試工廠。該公司仍處於決定在美國投資的規劃階段。公司發言人表示："SK海力士正在審查其在美國的先進芯片封裝投資，但尚未做出最終決定。"
該工廠的主要產品將是堆疊式 HBM 內存，供人工智能 GPU 和自動駕駛汽車行業使用，還可能專註於其他特定的內存類型，如高密度服務器內存，甚至是內存計算。
臺積電（TSMC）和英特爾（Intel）等公司斥資數十億美元建造先進的封裝設施，但迄今為止，還沒有一傢公司宣佈其芯片封裝廠的價值與 SH hynix 的 40 億美元相當。先進封裝在過去的半個世紀裡需求激增。由於傳統有機封裝的帶寬優勢已基本喪失，芯片設計人員需要轉向更復雜（更難裝配）的技術，以便以更高的傳輸速率連接更多的信號。這使得先進的封裝技術成為高端芯片和加速器生產的瓶頸，推動對更多封裝設備的需求。
如果 SK hynix 批準該項目，先進封裝工廠預計將於 2028 年開始運營，並可創造多達 1000 個工作崗位。該工廠預計耗資 40 億美元，有望成為全球最大的先進封裝工廠之一。
同時，報告認為政府的支持對於如此規模的投資至關重要，可能會提供州和聯邦稅收優惠政策。這些激勵措施是加強美國半導體產業、減少對韓國生產的存儲器依賴的更廣泛舉措的一部分。
該工廠預計將於2028年開始運營，並將創造多達1000個技術崗位。SK 海力士希望通過州政府和聯邦政府的稅收激勵措施來推動這項投資，如《CHIPS 法案》。
SK Hynix 是NVIDIA 人工智能 GPU HBM 的重要供應商。其 HBM3E 在NVIDIA最新的 "Blackwell "圖形處理器中得到應用。
