SK海力士公司正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望能更多地滿足人工智能開發中關鍵組件（高帶寬內存）不斷增長的需求。前三星電子公司工程師、現任SK海力士封裝開發負責人LeeKang-Wook表示，這傢總部位於利川的公司今年將在韓國投資超過10億美元，以擴大和改進其芯片制造的最後步驟。
該工藝的創新是 HBM 作為最受歡迎的 AI 內存的優勢的核心，進一步的進步將是降低功耗、提高性能和鞏固公司在 HBM 市場領先地位的關鍵。
Lee 專註於組合和連接半導體的先進方法，隨著現代人工智能的出現及其通過並行處理鏈消化大量數據，這種方法變得越來越重要。雖然 SK 海力士尚未披露今年的資本支出預算，但分析師平均估計該數字為 14 萬億韓元（105 億美元）。這表明先進封裝（可能占其中的十分之一）是一個主要優先事項。
Lee 在接受采訪時表示，“半導體行業的前 50 年一直是前端”，即芯片本身的設計和制造。“但接下來的 50 年將是後端（即封裝）的全部。”
在這場競賽中率先實現下一個裡程碑的公司現在可以使公司躋身行業領先地位。SK 海力士被 NVIDIA 公司選中為其制定標準的人工智能加速器提供 HBM，從而將這傢韓國公司的價值推高至 119 萬億韓元。周四，該公司股價在首爾上漲約 1%，自 2023 年初以來已上漲近 120%。該公司目前是韓國第二大市值公司，表現優於三星和美國競爭對手美光科技公司。
現年 55 歲的 Lee 幫助開創一種封裝第三代技術 HBM2E 的新穎方法，該方法很快被其他兩傢主要制造商效仿。這項創新對於 SK 海力士在 2019 年底贏得 NVIDIA 客戶至關重要。
Lee 長期以來一直熱衷於通過堆疊芯片來獲得更高的性能。2000 年，他在日本東北大學獲得微系統 3D 集成技術博士學位，師從 Mitsumasa Koyanagi，他發明用於手機的堆疊式電容器 DRAM。2002 年，Lee 加入三星內存部門擔任首席工程師，領導基於矽通孔 (TSV) 的 3D 封裝技術的開發。
這項工作後來成為開發 HBM 的基礎。HBM 是一種高性能存儲器，它將芯片堆疊在一起，並將它們與 TSV 連接起來，以實現更快、更節能的數據處理。
但早在智能手機時代之前，三星就在其他地方下更大的賭註。全球芯片制造商通常將組裝、測試和封裝芯片的任務外包給亞洲小國傢。
因此，當 SK 海力士和美國合作夥伴 Advanced Micro Devices Inc. 在 2013 年向世界推出 HBM 時，他們在兩年內沒有受到任何挑戰，直到 2015 年底三星開發出 HBM2。三年後，Lee 加入 SK 海力士。他們帶著一絲自豪地開玩笑說，HBM 代表“海力士的最佳內存”。
裡昂證券韓國分析師桑吉夫·拉納 (Sanjeev Rana) 表示：“SK 海力士管理層對這個行業的發展方向有更深入的解，並且做好充分準備。” “當機會來臨時，他們用雙手抓住它。” 至於三星，“他們被發現在打瞌睡。”
ChatGPT 於 2022 年 11 月發佈，這是 Lee 一直在等待的時刻。當時，他的團隊在他在日本的聯系人的幫助下開發一種新的封裝方法，稱為大規模回流成型底部填充（MR-MUF）。該工藝涉及在矽層之間註入液體材料，然後進行硬化，從而提高散熱性和產量。據一位知情人士透露，SK 海力士與日本 Namics Corp. 就該材料和相關專利進行合作。
Lee 表示，SK 海力士正在將大部分新投資投入到推進 MR-MUF 和 TSV 技術中。
三星多年來一直被高層的繼任傳奇困擾，現在正在反擊。NVIDIA 去年認可三星的 HBM 芯片，這傢總部位於水原的公司表示。2月26日，其開發出第五代技術HBM3E，擁有12層DRAM芯片，容量為業界最大36GB。同一天，總部位於愛達荷州博伊西的美光公司表示，它已開始批量生產 24GB、八層 HBM3E，這讓業界觀察人士感到驚訝，該產品將成為英偉達第二季度出貨的 H200 Tensor Core 單元的一部分。
Lee 致力於擴大和增強國內技術，並計劃在美國建設耗資數十億美元的先進封裝設施，因此面對日益激烈的競爭，Lee 仍然看好 SK 海力士的前景。他認為目前的投資為滿足未來幾代 HBM 的更多需求奠定基礎。
SK海力士的狂飆
人工智能的繁榮在韓國股市造成巨大的分歧：存儲芯片制造商 SK 海力士今年股價飆升超過 16%，而更大的競爭對手三星電子則表現疲軟。
SK 海力士是高帶寬內存（HBM）芯片的領先生產商，這些芯片與 NVIDIA 的圖形處理器結合使用，以實現強大的人工智能計算。AI芯片和服務器的爆炸性需求使得SK海力士在韓國股市的股價今年以來上漲16.5%。
與此同時，由於芯片巨頭三星電子在人工智能領域奮力追趕，其股價同期下跌 8%。
Hi Investment & Securities 在上周的一份報告中表示，SK 海力士“由於其在 HBM 領域的主導競爭力，致力於發展人工智能行業，因此享有高估值”。“由於該公司今年很有可能保持 HBM 的競爭力，我們相信該股將維持相對樂觀的趨勢。”
三星是基準 KOSPI 指數中市值最高的公司，其次是 SK 海力士。兩者之間出現不同尋常的差異之際，全球半導體公司都在尋求利用 OpenAI 推出 ChatGPT 引發的人工智能熱潮。過去六個月，英偉達的市值幾乎翻一番，因為這傢美國公司的圖形處理單元（GPU）對於人工智能計算至關重要。
總部位於臺北的市場分析公司Trendforce表示，SK海力士作為HBM技術的領導者，是NVIDIA的主要供應商。
Trendforce 在 1 月份的一份報告中表示：“SK 海力士的 HBM3 產品領先於其他制造商，並且是 NVIDIA 服務器 GPU 的主要供應商。而三星則專註於滿足其他雲服務提供商的訂單。”
SK海力士於2014年與AMD聯合開發全球首款用於遊戲芯片的HBM產品。兩傢公司還聯手開發高帶寬、三維堆疊內存技術及相關產品。
8月，SK海力士開發出HBM3E，這是目前適用於AI應用的最高規格DRAM。該芯片每秒處理高達 1.15 TB 的數據，相當於 230 多部全高清電影，每部 5 GB 大小。
SK 海力士首席執行官 Kwak Noh-jung 一月份在 CES 上表示：“我們正在向市場和行業提供具有超高性能的多樣化產品，例如 HBM3 和 HBM3E，這是世界上最好、最受追捧的產品。”
野村證券對需求前景持樂觀態度。該公司在上周的一份報告中表示：“在人工智能服務器繁榮時期，對 HBM 的需求極其強勁，因為人工智能公司的技術進步以及企業和消費市場的商業利用都好於預期。”
券商進一步上調SK海力士股票的目標價，預計該公司將保持其在該行業的領先地位。Hi Investment & Securities 上周將目標價從 11 月份的 125,000 韓元上調至每股 169,000 韓元。
與此同時，三星正在開發自己的 HBM 芯片以迎頭趕上。該公司上周宣佈開發出HBM3E 12H，這是業界首款12堆棧HBM3E DRAM，也是迄今為止容量最高的HBM產品。三星表示，將於今年上半年開始量產該芯片。
不過，投資者對這一消息並不感到驚訝。該公司股價當天僅上漲0.1%。自1月份下跌7.4%以來，其股價自2月份以來一直徘徊在73,000韓元左右。