快科技2月10日消息，HBM4內存帶來的升級之一，就是采用2048位接口，從而實現更高的帶寬，這也是HBM4內存最大的變化，不過唯一的問題就是成本較高，與消費者無緣，但也可以說是HPC、AI領域的專屬。
據韓國《每日經濟新聞》報道，臺積電和SK海力士已成立所謂的AI半導體聯盟。
臺積電和SK海力士這倆傢能夠合作的原因之一是，它們需要非常密切的合作，以確保SK海力士的 HBM3E和HBM4內存能夠與臺積電制造的芯片配合使用。
畢竟，SK海力士在HBM市場處於領先地位，而臺積電是全球最大的代工廠。
與此同時，《韓國每日經濟新聞》還指出，臺積電和SK海力士之間的合作旨在建立對抗三星電子的統一戰線”，抗衡存儲芯片制造方面的競爭。
據解，HBM類產品前後經過HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。
據報道，臺積電和SKhynix正在組建一個人工智能聯盟，攜手邁向未來，這將加速英偉達和AMD下一代GPU的HBM4開發。臺積電和SKhynix視三星電子為市場威脅，將快速推進HBM4，並將首先用於下一代NVIDIA圖形處理器。目前，人工智能產業
板載芯片配置，把邏輯和半導體結合到單個封裝中。由於臺積電和 SK hynix 最近建立聯盟，HBM 和半導體市場有望在合作的環境中發展。
45歐元），使Besi成為歐洲科技行業估值最高的公司之一。臺積電是Besi的老客戶，兩傢公司在鍵合機領域已經合作8年多。2021年，在新冠危機期間的半導體熱潮中，Besi宣佈英特爾和臺積電均承諾采購50臺混合鍵合機。也是在這之後
年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能；臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能；德州儀器是全球最大模擬芯片供應商，擁有全球最大的大線寬制程產能。根據Knometa Research對於制程
最近，SK海力士披露亮眼的第四季度財報，2023年第四季度實現扭虧為盈，當季營業利潤3460億韓元（約合2.6億美元），而上年同期營業虧損1.91萬億韓元。這意味著，SK海力士成功擺脫從2022年第四季度以來一直持續的營業虧損情況
步入存儲市場，攪動風雲：SK海力士市值突破千億美元、臺積電CoWoS先進封裝產能告急、DRAM投片量面臨擠壓……但必須警惕的是，若隻將HBM視作存儲領域的一項新興技術而在戰術上亦步亦趨，若隻瞄準ChatGPT、Sora等生成式人工智
美國政府關於“芯片法案”補貼限制條款相關細節出爐，臺積電、三星、SK海力士等芯片制造商正面臨抉擇。這些芯片大廠雖然無法違反美國的先進制程產品輸出禁令，但可以選擇不申請美國政府的半導體補貼，以避免受限太多
歷一場“史無前例”的危機。三星電子利潤暴跌97%、SK海力士創下有史以來最大虧損、美光科技、西部數據等存儲大廠庫存攀升，存儲芯片價格跌入谷底。Gartner報告顯示，2023年全球存儲器市場規模下降37%，成為半導體市場中下
味著前25名的最低銷售額門檻。從個別公司的表現來看，臺積電作為行業領頭羊，雖然營收有所下降，但是以692億美元的營收榮登榜首。得益於其用於數據中心服務器人工智能（AI）工作負載的GPU處理器的巨大增長，英偉達在前25
芯片制造商中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC），而臺積電（TSMC）等芯片制造商被禁止向中國提供特征尺寸小於7納米的先進芯片。去年，在一套新的全面規定中，商務部增加新的規定，禁止美國公民和個人在沒有許可證的情
前也曾考慮過亞利桑那州，該州有一個新興的芯片產業，臺積電和英特爾的工廠就位於該州。SK海力士首席執行官郭魯正表示，考慮到州政府的全力支持、豐富的制造基礎設施，以及普渡大學的優秀人才等，最終選擇印第安納州
一款Blackwell芯片名為GB200，將於今年晚些時候上市。采用臺積電4NP工藝制程，配備192HBM3E內存，共有2080億個晶體管，大語言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。隨後SK海力士發佈公告稱，其最新的超高性能AI內存產品HBM3E
早在2013-2015年，SK海力士和AMD就憑借第一代高帶寬內存（HBM）走在內存行業的前列，目前SK海力士在這一市場的份額仍處於領先地位。為保持和擴大自己的地位，SK海力士必須適應客戶的要求，尤其是人工智能領域的要求，為此，
全線主板芯片組進行漲價，幅度10-20％左右5）IC Insights：臺積電Q3有望超車三星，首登全球半導體龍頭；8月全球芯片交付時間再縮短△圖片來源：彭博社 數據來源：SusquehannaSusquehanna分析師Chris Rolland表示，全球芯片平均交付時間