早在2013-2015年，SK海力士和AMD就憑借第一代高帶寬內存（HBM）走在內存行業的前列，目前SK海力士在這一市場的份額仍處於領先地位。為保持和擴大自己的地位，SK海力士必須適應客戶的要求，尤其是人工智能領域的要求，為此，它正在考慮如何為大客戶生產"差異化"的HBM產品。
SK Hynix 高級封裝開發主管 Hoyoung Son 以副總裁的身份表示："開發客戶專用的人工智能存儲器需要一種新方法，因為技術的靈活性和可擴展性變得至關重要。"
在性能方面，采用 1024 位接口的 HBM 內存發展相當迅速：從 2014 - 2015 年的 1 GT/s 數據傳輸速率開始，到最近推出的 HBM3E 內存設備，其數據傳輸速率已達到 9.2 GT/s - 10 GT/s。隨著 HBM4 的推出，內存將過渡到 2048 位接口，這將確保帶寬比 HBM3E 有穩步提升。
但這位副總裁表示，有些客戶可能會受益於基於 HBM 的差異化（或半定制）解決方案。
Hoyoung Son 在接受BusinessKorea 采訪時說："為實現多樣化的人工智能，人工智能存儲器的特性也需要變得更加多樣化。我們的目標是擁有能夠應對這些變化的各種先進封裝技術。我們計劃提供能夠滿足任何客戶需求的差異化解決方案。"
由於采用 2048 位接口，根據我們從有關即將推出的標準的官方和非官方信息中解到的情況，許多（如果不是絕大多數）HBM4 解決方案很可能是定制的，或者至少是半定制的。一些客戶可能希望繼續使用內插器（但這一次內插器將變得非常昂貴），而另一些客戶則傾向於使用直接接合技術將 HBM4 模塊直接安裝在邏輯芯片上，但這種技術也很昂貴。
生產差異化的 HBM 產品需要復雜的封裝技術，包括（但肯定不限於）SK Hynix 的高級大規模回流模塑底部填充（MR-RUF）技術。鑒於該公司在 HBM 方面的豐富經驗，它很可能會推出其他產品，尤其是差異化產品。
Hoyoung Son說："要實現不同類型的人工智能，人工智能存儲器的特性也需要更加多樣化。我們的目標是擁有一系列先進的封裝技術，以應對不斷變化的技術環境。展望未來，我們計劃提供差異化的解決方案，以滿足所有客戶的需求。"