三星和SK海力士正在"認真"爭奪HBM3的主導地位，因為兩傢公司都看到來自人工智能行業的大量訂單。韓文版ZDNET報道稱，三星和SK海力士目前在為AMD和NVIDIA等全球客戶制造和供應HBM方面處於領先地位。
英偉達（NVIDIA）H100 等人工智能 GPU 需求的快速增長對 HBM 需求產生相應的影響，這也是三星和 SK Hynix 等內存制造商抓住這一機遇的原因。SK 海力士在第三季度財報中透露，明年的 HBM 訂單已全部排滿，三星陣營的情況也類似。
HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）是人工智能 GPU 的重要組成部分，可提供高傳輸速度、更快的帶寬和更大的內存容量，這也是各傢存儲技術公司將開發重點轉向這一品類的原因。SK 海力士目前在 HBM 行業占據絕大部分份額，不過，三星等競爭對手正在迅速迎頭趕上。SK hynix最近成功獲得英偉達（NVIDIA）和AMD的訂單，並向英偉達和其他潛在客戶提供下一代HBM3E內存的樣品。
HBM3e 的出現將標志著行業的新轉變，因為該工藝有望帶來巨大的性能提升，並可能在英偉達的 Blackwell AI GPU 和 Team Red 的 Instinct MI400 中首次亮相。在開發現有設備以應對圍繞對 HBM3e 的高度關註時，內存制造商正在迅速行動，而 SK Hynix 的聲明也證明 HBM3e 對未來人工智能計算的重要性。SK 海力士認為，在未來五年內，HBM 產業可以增長 60%-80%，公司的市場份額將保持主導地位。
就三星等競爭對手而言情況同樣很樂觀。該公司最近發佈"Shinebolt"HBM3e 內存，承諾比競品的速度更快。人工智能的迅猛發展無疑促進人工智能行業的快速發展，為其他企業的進入創造機會。