SK海力士、三星電子和美光正在為HBM3E的主導地位展開激烈爭奪。在SK海力士壟斷HBM3市場的同時，隨著HBM供應短缺的出現，三星電子和美光正在全力爭奪下一代市場HBM3E市場的領先地位。
“SK海力士、三星電子和美光中最先通過NVIDIA認證的公司將主導HBM3E市場。到目前為止，SK海力士領先，三星和美光緊隨其後。” 知情人士表示。
盡管內存制造商正在爭奪全球首次量產HBM3E，但眾所周知，實際上還沒有一傢公司通過NVIDIA的最終質量測試。最先通過質量測試的公司有望獲勝。
據半導體行業消息，美光公司26日（當地時間）在其網站上宣佈，“我們已經開始量產HBM3E解決方案”，“它將安裝在NVIDIA的‘H200’上，將於第二季度出貨。” H200是NVIDIA的下一代AI加速器（專門用於大規模數據學習和推理的半導體封裝）。
這一天，美光強調其已在全球首次量產“HBM3E”。雖然SK海力士已經壟斷HBM3，但它似乎在下一代HBM市場領先一步，擊敗SK海力士和三星電子。
美光科技的聲明震驚半導體行業。這是因為美光沒有具體透露是否通過NVIDIA的質量測試。對於它是否通過英偉達的質量測試，還是僅僅是初產的具有量產質量的產品，業內存在不同意見。
事實上，要通過NVIDIA的質量測試並不容易。它必須在性能、發熱和完整性方面獲得高分。完成預處理後，HBM 執行 WLP（晶圓級封裝），即堆疊和封裝晶圓，直到進行矽通電極 (TSV) 工藝，而不將其切割成單獨的半導體芯片。此外，由於HBM與各種半導體一起封裝為AI加速器的性質，一旦出現缺陷，後處理就會變得復雜，因此質量測試的標準很高。
即使在 HBM3 中，三星電子也多次未能通過質量測試。雖然樣品產品已經量產，但尚未正式交付給NVIDIA。據此，有觀點認為，跳過HBM3直接跳到HBM3E的美光不太可能突然通過NVIDIA的質量測試。
有人說，使用“量產”一詞就表明它通過質量測試。通常情況下，一旦 NVIDIA 通過最終的質量測試以檢查產品是否可以交付，就會開始全面的提升（產量增加）。還有觀點認為，美光聲明納入NVIDIA的“H200”就表明其已經通過質量測試。另外，就美國而言，如果官方公告沒有實際執行，可能會提起天文數字的損害賠償訴訟，因此很多人認為公告是因為通過質量測試而發佈的。
但由於沒有直接認證，有人強烈反對該產品隻是為質量檢測而量產。事實上，業內有傳言稱尚未有公司通過 HBM3E 的質量測試。
一位半導體行業的官員表示：“通常，為接受英偉達等客戶公司的質量測試，初始產品會進行量產，並交付樣品進行驗證。”他補充道，“量產這個詞可以即使沒有通過質量測試也可以使用，因此美光正在進行質量測試。“我可能沒有通過，”他說。
另一方面，SK海力士已於1月份開始量產初期產品。據此，一些行業傳言去年年底已經提供樣品，45天後的1月份通過質量測試，並在2月份開始全面啟動（增加產量）。
不過，SK海力士的立場是，雖然HBM3E 8速確實已於去年1月開始量產，但尚未通過質量測試，計劃在近期完成客戶認證並開始量產。全面量產。因此，業界預測第二季度將開始增長。因此，如果美光尚未通過NVIDIA的質量測試，全球第一傢量產的公司將是SK海力士。
不過，即使美光通過質量測試，實際良率是否會很高還不清楚。美光跳過HBM3，直接開發HBM3E，因此仍然缺乏後制程經驗。為生產HBM，需要開發晶圓的堆疊和封裝技術，但美光仍然缺乏這方面的經驗。分析認為，雖然美光和三星電子在某些技術方面可能領先，但在良率或穩定性方面沒有一傢公司能夠超越SK海力士。
此外，HBM的成品率較低，因為即使隻有一個堆疊芯片有缺陷，整個封裝也必須被丟棄。如果采用8層晶圓堆疊制作HBM，每層良率90%，那麼簡單計算一顆HBM芯片的良率就是90%乘以8的平方，最終良率隻有43%。對於沒有 HBM3 經驗的美光來說，提高良率預計並不容易。因此，一些人預測，6月份將出現產量穩定和全面回升的情況。
一位證券行業人士表示，“即使美光通過質量測試，初期量產良率也已經觸底。事實上，美光還計劃將CAPA（產能）提高到每月40K（4萬片晶圓）”到今年年底。“最近確認隻有 2 萬，”他說。
同時，也有業內人士認為，美光突然宣佈量產HBM3E是因為HBM短缺（供應不足）。HBM的使用量增加一倍多，但這是因為SK海力士獨自供應HBM不足。
因此，有觀點認為該公司可能已經開始與美國同行英偉達和美光聯手。從英偉達的角度來看，它可以通過供應多元化獲得增強談判力的這張牌，也有人解讀為它是否通過與美國公司之間的“分工”來制衡半導體強國韓國。
一位業內人士表示，“英特爾最近宣佈要超越三星，奪取代工市場全球第二名的雄心”，並補充道，“微軟（MS）已決定委托生產尖端芯片給英特爾，預計價格為 6.6萬億韓元。”“看來美國公司正在努力照顧自己的企業，”他說。